[发明专利]一种温度感应器

说明书

技术领域

本发明涉及一种温度感应器。

背景技术

温度传感器（temperature transducer）是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。

温度是一个基本的物理量，自然界中的一切过程无不与温度密切相关。温度传感器是最早开发，应用最广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，本世纪相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。与之相应，根据波与物质的相互作用规律，相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器。

两种不同材质的导体，如在某点互相连接在一起，对这个连接点加热，在它们不加热的部位就会出现电位差。这个电位差的数值与不加热部位测量点的温度有关，和这两种导体的材质有关。这种现象可以在很宽的温度范围内出现，如果精确测量这个电位差，再测出不加热部位的环境温度，就可以准确知道加热点的温度。由于它必须有两种不同材质的导体，所以称之为热电偶。不同材质做出的热电偶使用于不同的温度范围，它们的灵敏度也各不相同。热电偶的灵敏度是指加热点温度变化1℃时，输出电位差的变化量。对于大多数金属材料支撑的热电偶而言，这个数值大约在5～40微伏/℃之间。

传统的温度传感器灵敏度比较低，容易受到环境干扰信号的影响，对于运动体、小目标或热容量很小的对象则会产生较大的测量误差。

因此，急需一种改进的技术来解决上述技术缺陷。

发明内容

本发明提供了一种温度传感器。

本发明针对上述技术缺陷所提出的技术方案是：

一种温度感应器，包括安装座、硅座和硅杯，所述安装座顶部连接硅座，所述硅座顶部边缘连接硅杯，所述硅杯顶部连接硅膜，所述硅膜上设有压阻电桥，所述硅座和硅杯之间设有膨胀室，所述膨胀室内部装有膨胀液，所述膨胀室内部设有T型传热器，所述T型传热器穿过硅座和安装座。

所述膨胀液为浓氨溶液。

所述T型传热器材料为不锈钢。

本发明的有益效果是：结构简单，不使用PN结，杜绝的外界信号对测量干扰，测量灵敏度较高，在运动过程中任可以保持其测量的准确性，易于推广。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

其中：1、安装座，2、硅座，3、硅杯，4、膨胀室，5、硅膜、6、压阻电桥，7、膨胀液，8、T型传热器。

具体实施方式

一种温度感应器，包括安装座1、硅座2和硅杯3，安装座1顶部连接硅座2，硅座2顶部边缘连接硅杯3，硅杯3顶部连接硅膜5，硅膜5上设有压阻电桥6，硅座2和硅杯3之间设有膨胀室4，膨胀室4内部装有膨胀液7，膨胀室4内部设有T型传热器8，T型传热器8穿过硅座2和安装座1，膨胀液7为浓氨溶液，T型传热器8材料为不锈钢，结构简单，不使用PN结，杜绝的外界信号对测量干扰，测量灵敏度较高，在运动过程中任可以保持其测量的准确性，易于推广。