[发明专利]双组分加成型有机硅导热灌封胶的制备方法

权利要求书

1.双组分加成型有机硅导热灌封胶的制备方法，所述双组分加成型有机硅导热灌封胶包括A、B组分，A组分包括以下按重量份数计的原料：

B组分包括以下按重量份数计的原料：

所述纳米级添加剂为比表面积为150㎡/g-600㎡/g的无机粉体，分散稳定剂为含羟基的有机聚硅氧烷；所述基础聚合物为分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的有机聚硅氧烷，固化剂为分子中含有两个以上与硅键合的氢基的聚硅氧烷；

所述制备方法包括以下步骤：

将A组分中全部份数的导热填料、纳米级添加剂、分散稳定剂与15-80份基础聚合物混合，升温至130-160℃反应2-4h，降温，得到基体混合物A，将基体混合物A与催化剂及A组分中剩余份数的基础聚合物混合，得到A组分；

将B组分中全部份数的导热填料、纳米级添加剂、分散稳定剂与15-80份基础聚合物混合，升温至130-160℃反应2-4h，降温，得到基体混合物B，将基体混合物B与B组分中全部份数的固化剂及剩余份数的基础聚合物混合，得到B组分，即得到所述双组分加成型有机硅导热灌封胶。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基体混合物A的制备步骤中，所述15-80份基础聚合物的质量为A组分原料中的导热填料质量的20％-40％。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基体混合物B的制备步骤中，所述15-80份基础聚合物的质量为B组分原料中的导热填料质量的20％-40％。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基体混合物A与基体混合物B相同。

5.如权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述分散稳定剂为三甲基硅氧基封端的聚甲基羟基硅氧烷、三甲基硅氧基封端的甲基羟基硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、二甲基羟基硅氧基封端的甲基羟基硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、二甲基羟基硅氧基封端的甲基羟基硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的甲基羟基硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的甲基羟基硅氧烷与甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷的共聚物中的一种或几种。

6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述分散稳定剂为含羟基的线型有机聚硅氧烷，羟基的质量百分含量为0.5％-2.5％，在25℃的动力粘度值为20-80mPa·s。

7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述含羟基的有机聚硅氧烷的分子中含有与硅键合的链烯基，链烯基的质量含量为0.8％-1.8％。

8.如权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述导热填料的平均粒径为1μm-50μm，吸油值为5％-60％。