[发明专利]钎焊到基板上的球形触点阵列封装的摄像机装置

权利要求书

1.一种将球形触点阵列（BGA）封装摄像机装置（12）附连到印刷电路板（PCB）基板（14）上的组件（10），所述装置（12）包括图像传感器（16）、透镜模块（18）以及将所述透镜模块（18）连接到所述图像传感器的透镜保持器（40），所述组件（10）包括：

在所述装置（12）与所述基板（14）之间的间隔件（30），所述间隔件（30）被配置成在焊球（26）回流期间防止在所述装置（12）与所述基板（14）之间的所述焊球（26）过度塌缩，其中所述间隔件（30）包括阻焊层、带和字符油墨之一，其中所述透镜保持器（40）限定侧壁（44），所述侧壁（44）围绕所述图像传感器（16）朝向所述基板（14）延伸以防止侧向导向的光（46）由所述图像传感器（16）检测到。

2.根据权利要求1所述的组件（10），其特征在于，如果所述间隔件（30）由字符油墨或者阻焊层形成，所述间隔件（30）由点（34）形成。

3.根据权利要求2所述的组件（10），其特征在于，选择所述点（34）的点大小以确定所述间隔件（30）的高度（32）。

4.根据权利要求1所述的组件（10），其特征在于，所述间隔件（30）包括所述基板（14）的导体材料（28）。

5.根据权利要求1所述的组件（10），其特征在于，如果所述间隔件（30）由带形成，所述间隔件（30）施加到所述基板（14）和所述装置（12）的图像传感器（16）的底部之一上。

6.根据权利要求1所述的组件（10），其特征在于，所述组件（10）包括侧部填充部（48），所述侧部填充部（48）被配置成将所述装置（12）的透镜模块（18）附连到所述基板（14）。

7.根据权利要求6所述的组件（10），其特征在于，所述侧部填充部（48）由光学不透明的材料形成以防止侧向导向的光（46）撞击到所述图像传感器（16）上。