[发明专利]一种电路板金手指的制作方法

权利要求书

1.一种电路板金手指的制作方法，其特征在于，包括：

采用钻孔的方式在电路板预先设定金手指的区域钻第一导通孔；

将所述第一导通孔金属化，再将所述第一导通孔填满树脂；

制作所述电路板的外层图形，在所述电路板的第一表面形成位于所述预先设定金手指的区域的金手指图形，在所述电路板的第二表面形成与所述第一导通孔连接的镀金导线；

在所述金手指图形上镀金，制作出金手指。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一导通孔的孔径不超过4mm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在电路板预先设定金手指的区域钻第一导通孔之前包括：

层压形成电路板，所述电路板的最外层为假芯板，所述假芯板的厚度不超过0.2mm。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述第一导通孔金属化包括：

对所述第一导通孔沉铜电镀使所述第一导通孔金属化，形成的金属化层的厚度为5～10um之间。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第一导通孔填满树脂包括：

在真空条件下，采用丝印树脂塞孔，将所述第一导通孔填满树脂。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作所述电路板的外层图形之前包括：

在所述电路板上钻第二导通孔，并对所述第二导通孔沉铜电镀。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作所述电路板的外层图形之后包括：

在所述电路板上设置阻焊层。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述金手指图形上镀金之前包括：

在所述电路板非镀金的区域贴保护膜，所述保护膜为干膜或者塑料膜。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在所述金手指区域镀金之后包括：

去除所述保护膜；

去除所述镀金导线。

10.一种电路板，其特征在于，包括：

在电路板的第一表面设置有金手指，所述金手指通过塞满树脂的金属化埋孔连接至所述电路板的第二表面。