[发明专利]导电油墨弹性模塑连接器有效

专利信息
申请号: 201410495447.0 申请日: 2014-09-24
公开(公告)号: CN104466613B 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 斯图尔特·C·萨尔特;杰弗里·辛格;迈克尔·伊斯托克 申请(专利权)人: 福特全球技术公司
主分类号: H01R43/26 分类号: H01R43/26;H01R43/18;H01R24/00;H01R13/639;H01R13/518
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人: 武硕
地址: 美国密歇根州迪尔*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 导电 油墨 弹性 连接器
【权利要求书】:

1.一种连接电子元件的方法,其特征在于,包含:

提供具有型腔的模具;

将弹性连接器和一个或多个电子元件插入到型腔中;

将弹性连接器压缩为与一个或多个电子元件电气连通;以及

将包塑的聚合物注入到型腔中以形成围绕压缩的弹性连接器和一个或多个电子元件的外壳,

其中,外壳围绕弹性连接器的整体布置。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,一个或多个电子元件包括连接器总成。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,连接器总成包括第一和第二连接表面,第一连接表面穿过外壳部分地暴露,并且第二连接表面与弹性连接器电气连通。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,将包塑的聚合物注入到型腔中的步骤进一步地包括用包塑的聚合物围绕压缩的弹性连接器以保持弹性连接器处于压缩状态。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,弹性连接器完全地布置在外壳里面。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,一个或多个电子元件进一步包含具有多个连接触片的电子板基板。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,弹性连接器压缩紧靠连接器总成和电子板基板以形成其间的电气连接。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,电子板基板至少部分地布置在外壳里面。

9.一种电子连接系统,其特征在于,包含:

第一电子元件;

通过弹性连接器电耦接至第一电子元件的第二电子元件;

围绕弹性连接器和第一和第二电子元件中的一个布置的外壳,所述外壳通过注射模塑聚合物形成;以及

其中外壳保持弹性连接器处于紧靠第一和第二电子元件中的一个的压缩状态,

其中,外壳围绕弹性连接器的整体布置。

10.根据权利要求9所述的电子连接系统,其特征在于,第一电子元件包括具有第一和第二连接表面的连接器总成,第一连接表面穿过外壳部分地暴露,并且第二连接表面与弹性连接器电气连通。

11.根据权利要求10所述的电子连接系统,其特征在于,弹性连接器包括第一和第二连接表面,第一连接表面与连接器总成的第二表面电气连通。

12.根据权利要求11所述的电子连接系统,其特征在于,第二电子元件包括具有一个或多个布置在其上的连接触片的电子板基板。

13.根据权利要求12所述的电子连接系统,其特征在于,弹性连接器在电子板基板和连接器总成之间压缩,使得弹性连接器的第二连接表面处于与电子板基板的一个或多个连接触片的电气连通中以形成其间的电气连接。

14.一种连接电子元件的方法,其特征在于,包含:

提供具有第一和第二连接表面的第一电子元件;

将弹性连接器耦接至第一电子元件;

将弹性连接器压缩为与第一电子元件电气连接;

围绕电气连接注射模塑聚合物以形成围绕电气连接的外壳;

保持弹性连接器处于压缩状态;以及

固化外壳,

其中,外壳围绕弹性连接器的整体布置。

15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,第一电子元件的第二连接表面布置在外壳里面并且第一连接表面至少部分地布置在外壳的外面。

16.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,第一电子元件的第二连接表面处于与弹性连接器的电气连通中。

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