[发明专利]基板划伤程度的检测装置及其检测方法、检测系统

权利要求书

1.一种基板划伤程度的检测装置，被测基板包括衬底以及设置于所述衬底上方的膜层，其特征在于，包括探测单元和判断单元，其中：

所述探测单元，包括探针和设置于所述探针上的速度检测模块、压力控制模块，所述探针的底端用于与所述被测基板接触，所述速度检测模块用于获取所述探针在所述被测基板的实时速度并将所述实时速度传送至所述判断单元；所述压力控制模块用于对所述探针施加恒定的压力，以使得所述探针接触所述被测基板的压力保持不变；

所述判断单元，用于接收所述探针的所述实时速度，并根据所述实时速度判断所述被测基板的划伤程度。

2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述探测单元还包括位置获取模块，所述位置获取模块用于获取所述探针首次接触所述被测基板的高度，并以此高度所在的、平行于所述被测基板的平面作为参考平面，以作为所述探针在所述被测基板上的待测位置点的初始起始点。

3.根据权利要求1或2所述的检测装置，其特征在于，所述判断单元中预存有映射表，所述映射表具有单一压力条件下速度与划伤程度的对应关系；或者，进一步的，所述映射表具有不同压力条件、速度与划伤程度的对应关系。

4.根据权利要求3所述的检测装置，其特征在于，所述映射表中压力、速度与划伤程度的对应关系通过下述方式获得：

准备未设置所述膜层和设置有所述膜层的无划伤的样本基板；

所述探针在设定的压力条件下向所述样本基板做下降运动，分别获得所述探针在未设置所述膜层的所述样本基板的速度，以及所述探针在设置有不同材料形成的所述膜层的所述样本基板的速度；

将所述压力以及对应压力下所述探针在所述样本基板的速度一一对应记录，形成映射表。

5.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述探针采用金刚石材料制作形成。

6.一种检测系统，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的基板划伤程度的检测装置。

7.根据权利要求6所述的检测系统，其特征在于，所述检测系统包括操作台，所述基板划伤程度的检测装置中的探测单元设置于所述操作台的前端、且能在相对所述操作台互相垂直的两个方向上自由移动。

8.一种基板划伤程度的检测方法，被测基板包括衬底以及设置于所述衬底上方的膜层，其特征在于，包括：

步骤S1)：向探针施加设定压力，使得所述探针垂直于所述被测基板表面做下降运动；

步骤S2)：获得所述探针在所述被测基板中的速度；

步骤S3)：调用具有压力、速度与划伤程度的对应关系的映射表，根据所获得的速度判定所述被测基板的划伤程度。

9.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，在步骤S1)之前，还包括确定所述被测基板划伤位置的步骤；相应的，在步骤S2)中，获得的所述探针的速度为在所述被测基板对应着划伤位置处的速度。

10.根据权利要求9所述的检测方法，其特征在于，在步骤S2)之前，还包括：

保持与步骤S1)相同的、向所述探针施加的设定压力，使所述探针在所述被测基板未划伤区域做下降运动，记录所述探针首次接触所述被测基板的高度，并以此高度所在的、平行于所述被测基板的平面作为参考平面；

根据所述参考平面的高度，将所述探针平移至与所述参考平面在同一平面的划伤位置处，使所述探针在与步骤S1)相同的、稳定的设定压力下向所述被测基板做下降运动。

11.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，在步骤S1)之前，还包括形成映射表的步骤，具体包括：

准备未设置所述膜层和设置有所述膜层的无划伤的样本基板；

所述探针在设定的压力条件下向所述样本基板做下降运动，分别获得所述探针在未设置所述膜层的所述样本基板表面的速度，以及所述探针在设置有不同材料形成的所述膜层的所述样本基板的表面的速度；

将所述压力以及对应压力下所述探针在所述样本基板表面的速度一一对应记录，形成映射表。

12.根据权利要求11所述的检测方法，其特征在于，获得所述探针在未设置所述膜层的所述样本基板表面的速度时，向所述探针施加的压力以不会引起所述衬底损伤为基准，此时所述探针对应的速度为0。

13.根据权利要求8-12任一项所述的检测方法，其特征在于，

当所述探针的速度在所述映射表中对应着在所述膜层中的速度范围内变化时，判断所述被测基板为膜层划伤而所述衬底未被划伤；

当所述探针的速度未经所述映射表中对应着在所述膜层中的速度范围变化、而直接为0时，确定所述被测基板为衬底划伤。