[发明专利]一种优化的3D打印方法有效
申请号: | 201410495935.1 | 申请日: | 2014-09-24 |
公开(公告)号: | CN104190936B | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 郭戈;姚立伟 | 申请(专利权)人: | 北京太尔时代科技有限公司 |
主分类号: | B22F3/115 | 分类号: | B22F3/115;B29C67/00 |
代理公司: | 北京东正专利代理事务所(普通合伙)11312 | 代理人: | 蔡仲德 |
地址: | 101407 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 优化 打印 方法 | ||
技术领域
本发明涉及3D打印技术,特别涉及一种优化的3D打印方法。
背景技术
3D打印技术,即快速成型技术的一种,它是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。3D打印机的工作过程是将材料熔融后,用喷嘴喷涂的方式,在工作平台上进行分层堆积,打印模型。将材料堆积到工作平台上时,材料需要与工作平台的上表面粘接,如果粘接不牢固,会在后续的打印过程中,出现模型与工作平台的上表面脱离的翘曲现象。
目前,现有的打印方式,为了确保模型底部能与工作平台的上表面较好粘接,通常需要工作平台的上表面非常平整,不能有凹陷或者凸起,否则会成为模型翘曲的节点,并且会因为挤压而损伤喷头。为了满足这一点,在工作平台的设计上就受到很大的局限。然而,如图1所示,由于打印机功能的需求,必须在工作平台上增加许多的智能控制结构,在增加智能控制机构后,工作平台表面形状会有所不同,在工作平台表面会留有安装定位孔,校正基准点等凹凸点。如图2所示,现有的打印方式如果遇到表面带有凹凸点的工作平台,喷头可能与其摩擦碰撞,而且还会导致圆圈圈住处点粘接不牢,容易翘曲。
所以,如何降低对工作平台的要求、如何减小对喷头的损伤、如何消除模型底部翘曲现象,成为本领域技术人员一直追求的目标。
发明内容
为解决在3D打印过程中降低对工作平台的要求、减小对喷头的损伤、消除模型底部翘曲现象,本发明提供了一种优化的3D打印方法。
为实现上述目的,本发明的一种优化的3D打印方法包括如下步骤:
A)生成三维CAD模型;
B)将三维CAD模型分割成一系列层片;
C)根据所分割的一系列层片,通过喷头向工作平台喷涂给定的复合材料的方式打印层片;
D)喷头在工作平台上打印底层;
E)底层打印完成后,打印剩下的所有层片,形成3D复合模型;
在B)步骤中,针对工作平台上的凹凸点,生成打印底层的数据。
目前的3D打印技术在软件分析模型、分层处理时,仅仅由预先设计好的模型决定打印路径,所以在打印底层时对工作平台表面要求较高。与现有技术相比,本发明打印底层之前,会针对工作平台的凹凸程度而生成相应的打印数据,改变打印路径,从而降低对工作平台的要求,减小对喷头的损伤,有效地消除模型底部翘首的现象。
进一步地,通过打印底层的数据,底层的打印路径将绕开工作平台的凹凸点,打印路径的形状根据不同的工作平台进行变化。
根据打印底层的数据,每当喷头打印到工作平台的凹凸点附近时,就会绕开凹凸点,使喷头没有与工作平台的凹凸点接触的机会,凹凸点无法再损伤喷头,同时不再要求工作平台表面必须非常平整,并且保证了模型底部不会发生翘首的现象。
进一步地,当喷头运动到工作平台上的凹凸点附近时,喷头会向左或右移动,偏离凹凸点,然后再继续打印。
进一步地,每当喷头运动到工作平台上的凹凸点附近时,喷头向上移动,跳过凹凸点,然后再继续打印。
进一步地,每当喷头运动到工作平台上的凹凸点附近时,以凹凸点为圆心,在凹凸点的周围进行环形打印。
进一步地,底层打印完毕后,接下来打印第二打印层,第二打印层将底层打印时绕过的凹凸点封闭,形成完整的平面,后续打印层的打印在平面上完成。
由于底层打印路径是针对工作平台表面设计的特殊路径,所以底层打印绕开了工作平台表面的凹凸点,底层打印结束后,第二打印层便封闭了工作平台上的凹凸点,使得模型底部的打印非常密实,不会发生翘首现象。第二打印层及后续打印层与常规打印方式相同,
本发明的有益效果为:与现有的3D打印技术相比,本发明创新地对工作平台的凹凸程度进行分析,并生成相应的打印数据,从而降低对工作平台的要求,减小对喷头的损伤,有效地消除模型底部翘首的现象。
附图说明
图1为带有凹凸点的工作平台的主视图。
图2为现有打印方式在工作平台上打印底层的主视图。
图3为以错开凹凸点的方式在工作平台上打印底层的主视图。
图4为以跳跃凹凸点的方式在工作平台上打印底层的主视图。
图5为以环绕凹凸点的方式在工作平台上打印底层的主视图。
图6为通过绕开方式在带有凹凸点的工作平台上逐层打印的立体图。
图中,
1、工作平台;2、凹凸点;3、底层;4、第二打印层;5、后续打印层。
具体实施方式
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