[发明专利]一种薄芯板层间短路风险的测试方法及测试夹具、装置

说明书

技术领域

本发明涉及电路板测试技术领域，尤其是涉及一种薄芯板层间短路风险的测试方法及测试装置。

背景技术

随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，印制线路板的层数越来越高，所用覆铜板芯板的介质厚度也越来越薄(目前普遍在76um以下)。随着薄芯板(本发明所称薄芯板指厚度在80um以下的双面具有蚀刻图形的芯板)介质厚度的变薄，若介质里杂物尺寸或芯板两面的铜箔铜牙长度稍微有所偏大，就会使薄芯板层间的绝缘性能大幅下降，而该缺陷在前期AOI的常规检测中是无法探测到的。

目前，通常采用如下两种方法来测试薄芯板层间是否有短路现象：

一、采用万用电表对薄芯板上的测试点一一进行测试；

二、将薄芯板层压为多层印制线路板后，用测试机对多层印制线路板进行测试。

然而，薄芯板上的测试点成百上千，采用万用电表对薄芯板的测试点一一进行测试将极大的浪费时间，而且只能得到薄芯板层间是否短路，若薄芯板上由于介质内有杂物或芯板两面的铜层铜牙过长导致层间介质厚度太小,却无法用万用电表获知,即无法获知薄芯板是否存在短路风险。若采用测试机对多层印制线路板进行电子测试，虽然能测试出存在短路风险的多层印制线路板，但会造成多层印制线路板将整板报废，其大大浪费了板材，经济效益低。且测试机的测试点装置需要根据多层印制线路板来制作，即先需要分析多层线路板各层线路图形，根据分析结果制作出测试装置点，并制作出装置，操作步骤繁多，不适于批量测试各种印制线路板，测试效率较低。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单、测试效率高的薄芯板层间短路风险的测试装置。

本发明还提供一种测试效率高、能降低多层印制线路板整板报废率的薄芯板层间短路风险测试方法。

本发明提供一种结构简单、成本低廉的薄芯板层间短路风险的测试装置。

其技术方案如下：一种薄芯板层间短路风险的测试装置，包括耐压测试仪、第一导电板、第二导电板，所述耐压测试仪的正极通过导线与所述第一导电板电连接，所述耐压测试仪的负极通过导线与所述第二导电板电连接。

一种薄芯板层间短路风险的测试方法，采用了本发明所述的薄芯板层间短路风险的测试装置，包括如下步骤：将待测的薄芯板放在第一导电板与第二导电板之间，使薄芯板的两侧面分别与第一导电板、第二导电板电性接触；用耐压测试仪对第一导电板、第二端导电板施加电压；获取第一导电板、第二导电板间的测试漏电流或测试绝缘电阻；根据测试漏电流或测试绝缘电阻来判断薄芯板是否存在短路风险以及短路。

一种薄芯板层间短路风险的测试夹具，包括所述第一导电板、第二导电板，所述第一导电板与所述第二导电板可转动连接，且所述第一导电板与所述第二导电板之间通过绝缘件连接。

下面对进一步技术方案进行说明：

优选的，所述第一导电板、第二导电板的侧边均铺设绝缘材料，当所述第一导电板与第二导电板叠放在一起时，所述绝缘材料将第一导电板与所述第二导电板隔离开。

优选的，所述第一导电板与所述第二导电板可转动连接，且所述第一导电板与所述第二导电板之间通过绝缘件连接。

优选的，所述施加电压根据薄芯板的厚度设置，并随着薄芯板的厚度增大而增大。

优选的，根据测试漏电流或测试绝缘电阻来判断薄芯板是否存在短路风险以及短路的具体步骤包括：当测试漏电流高于预设漏电流或测试绝缘电阻低于预设绝缘电阻值时，则表示薄芯板存在短路风险以及短路；当测试漏电流低于预设漏电流或测试绝缘电阻高于预设绝缘电阻值时，则表示薄芯板正常。

优选的，所述第一导电板、第二导电板的侧边均铺设绝缘材料，当所述第一导电板与第二导电板叠放在一起时，所述绝缘材料将第一导电板与所述第二导电板隔离开。

优选的，所述第一导电板、第二导电板均分别设置有测试端点。

下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明：

1、将薄芯板的两面分别与第一导电板、第二导电板电性接触，并在第一导电板、第二导电板分别施加正电压与负电压，由于导电板与薄芯板电性接触，即薄芯板两面的导电图形间就被施加了预设测试电压(如250V)，这时薄芯板上任意位置相对导体间如果有短路缺陷或剩余介质厚度太小时，都会被耐电压击穿而短路。因此能判断出该薄芯板是否有短路风险，若有则会挑出报废，而不会继续误用到后面电子测试时引起整块PCB报废。可见，本发明能够快速提前找到存在短路风险的薄芯板，且避免误用到后续层压步骤，能大大节约成本以及工作效率。