[发明专利]一种充放电系统用导流板及其制作方法

权利要求书

1.一种充放电系统用导流板，其特征在于：包括以碳化硅粉末压铸而成的基材，基材经过表面热渗铝合金后形成铝合金层，在铝合金层上依次设覆涂锌合金层、高磷镍磷合金镀层和低磷镍磷合金镀层，其中高磷镍磷合金镀层中磷含量以质量算为大于10％，低磷镍磷合金镀层中磷含量以质量算为1-3％。

2.根据权利要求1所述的一种充放电系统用导流板，其特征在于：高磷镍磷合金镀层中磷含量以质量算为10.5-12.5％。

3.根据权利要求1所述的一种充放电系统用导流板，其特征在于：所述高磷镍磷合金镀层的厚度为10-20um，低磷镍磷合金镀层的厚度为大于1um。

4.根据权利要求1所述的一种充放电系统用导流板，其特征在于：所述基材的底面上均匀密布有凸柱。

5.一种如权利要求1-4中任一项所述的导流板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

A.在碳化硅粉末压铸而成的基材表面上热渗铝合金，形成铝合金层；

B.以锌置换的方式在铝合金层上形成锌合金层；

C.以化学镀镍的方式在锌合金层上施镀镍磷合金，形成高磷镍磷合金镀层，其中镍磷合金中磷含量以质量算为大于10％；

D.以化学镀镍的方式在高磷镍磷合金镀层上施镀镍磷合金，形成低磷镍磷合金镀层，其中镍磷合金中磷含量以质量算为1-3％。