[发明专利]一种自动添加拼板中镀金引线的方法有效
| 申请号： | 201410500148.1 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104252565B | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 钟利东;何欢;李志东 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 自动 添加 拼板 镀金 引线 方法 | ||
1.一种自动添加拼板中镀金引线的方法，其特征在于：包括有以下步骤：
A、判断拼板单元的位置，获取拼板单元的相关参数值；
B、计算所需要添加镀金引线距离拼板边的大小；
C、在生产拼板上按要求对每一个拼板的拼板边增加镀金引线；
D、当引线通过板边试样时，对引线进行避开处理。
2.根据权利要求1所述的一种自动添加拼板中镀金引线的方法，其特征在于：所述步骤A中的相关参数值包括有拼板的四边引线的坐标值。
3.根据权利要求2所述的一种自动添加拼板中镀金引线的方法，其特征在于：所述步骤B中利用拼板的四边引线的坐标值计算所需要添加镀金引线距离拼板边的大小。
4.根据权利要求3所述的一种自动添加拼板中镀金引线的方法，其特征在于：所述镀金引线保持与拼板边有一定距离。
5.根据权利要求1所述的一种自动添加拼板中镀金引线的方法，其特征在于：所述步骤C中，针对内层加镀金的长方形铜块，外层加铜条。
6.根据权利要求5所述的一种自动添加拼板中镀金引线的方法，其特征在于：所述步骤C中，还通过命令行模式添加引线和焊盘。
7.根据权利要求6所述的一种自动添加拼板中镀金引线的方法，其特征在于：所述步骤C中，添加焊盘的过程包括有对焊盘大小、形状、坐标参数的设置。
8.根据权利要求1所述的一种自动添加拼板中镀金引线的方法，其特征在于：所述步骤均通过InCAM软件实现。
9.根据权利要求8所述的一种自动添加拼板中镀金引线的方法，其特征在于：所述步骤D中，利用clip_area命令对引线进行避开处理。
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