[发明专利]一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法

权利要求书

1.一种印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，包括步骤：

a、将A组份、B组份以配方比进行混合得混合物；

所述A组份包括环氧树脂、填料、增韧剂及发泡剂；

所述B组份包括聚硫醇、改性胺、填料及发泡助剂；

b、采用以下之一的步骤：

将混合物经涂覆工艺形成厚度均匀的树脂层附着于面材表面，然后置于烘箱内进行加热形成半成品，将半成品夹合粘接层，再置于压机压制得到垫板；

将混合物注入模具中合模压制得泡沫制品，然后用切割设备将泡沫制品切割成片状样品，再将片状样品双面涂覆胶黏剂来粘结面材，然后置于压机压制得到垫板；

将混合物经涂覆工艺形成厚度均匀的树脂层附着于面材表面，然后将面材未涂覆树脂层的一面紧密贴合在模具模腔底部和顶部，再合模自然或加热发泡成型得到垫板。

2.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，按照质量百分比计，所述A组份包括：85-120份的环氧树脂、25-50份的填料、3-9份的增韧/塑剂及5-25份的发泡剂。

3.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，按照质量百分比计，所述B组份包括：40-80份的聚硫醇、35-55份的改性胺、10-35份的填料、15-45份的发泡助剂。

4.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，所述步骤a中，采用机械搅拌方式混合，搅拌速度为500~1200r/min，搅拌时间为30~120s。

5.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，所述步骤b中，烘烤温度为80~100℃，烘烤时间为20~30min。

6.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，所述步骤b中，压机压制的压力为0.5~5MPa。

7.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，所述步骤b中，所述面材为金属材料、纸张浸树脂压制片材或热固性高分子复合材料。

8.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，所述胶黏剂为热固性高分子材料胶黏剂。

9.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，所述涂覆工艺包括线棒涂覆和点胶机喷涂。

10.一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于，采用如权利要求1所述的制备方法制成。