[发明专利]用于键盘乐器的键盘装置有效

专利信息
申请号: 201410501235.9 申请日: 2014-09-26
公开(公告)号: CN104517597B 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 铃木昭裕 申请(专利权)人: 株式会社河合乐器制作所
主分类号: G10H1/34 分类号: G10H1/34
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;李婷
地址: 日本静冈县浜*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 用于 键盘乐器 键盘 装置
【说明书】:

本发明涉及用于键盘乐器的键盘装置。一种用于键盘乐器的键盘装置能够具有容易地安装在键盘底架上的各个键,同时确保键的稳定枢转运动,而不会破坏键。键盘底架将键保持为沿左右方向的布置。键支承部分具有用于从下方支承键的枢轴的下支承部分,以及竖立成沿该方向具有预定间距的左上支承部分和右上支承部分,以用于从上方支承位于轴上方的键后端部分。当将键安装到键支承部分上时,上支承部分具有由键后端扩大的其间距,从而弹性地变形以通过键后端,且此后,通过与下支承部分协作来弹性地回到其初始状态来将键后端保持于固持状态。

技术领域

本发明涉及一种应用于键盘乐器如电子钢琴的键盘装置,并且更具体地涉及用于枢转地支承键的键支承结构。

背景技术

通常,例如存在由本申请人提交的日本特开专利公开(Kokai)第2011-27854号和第2003-330450号中公开的键盘装置。日本特开专利公开(Kokai)第2011-27854号和第2003-330450号中公开的各个键盘装置均具有键盘底架和包括白键和黑键的多个键。键均沿前后方向延伸,且沿左右方向布置,其中其相应的后端枢转地支承在键盘底架上。此外,在各个键盘装置中,键盘底架和各个键均分别通过预定的合成树脂的注射模制来形成。更具体而言,ABS树脂用于键盘底架,而具有高于ABS树脂的硬度的AS树脂用于键,以便防止键被容易地刮擦。

在日本特开专利公开(Kokai)第2011-27854号中公开的键盘装置中,各个键和键盘底架构造成如下:键具有枢轴,其从其后端的相应左侧和右侧向外突出。另一方面,键盘底架具有第一支承部分,其为弧形以用于支承键的枢轴。与第一支承部分协作来构成枢轴的轴承的具有第二支承部分的枢轴轴承部件利用螺钉而可移除地安装到键盘底架上。根据如上文构成的键盘装置,有可能在制造操作期间改善组装的容易性和在弃置操作期间改善分解,同时确保键的稳定的枢转运动。

另一方面,在日本特开专利公开(Kokai)第2003-330450号中公开的键盘装置中,各个键和键盘底架构造为如下:键盘具有顶壁,其具有切成U形的后端,以及左侧壁和右侧壁,其具有形成为较大地向下突出的相应的后端,并且具有形成与彼此相对的凸起的相应的内表面。另一方面,键盘底架具有在键接键基础上提供在其上的键盘支承部分来用于支承各个键。键盘支承部分形成有通过该处的接合孔,接合孔沿左右方向延伸,以在其从键盘支承部分的相对侧插入的状态下与键的侧壁的后端的两个凸起接合。当将键安装在键盘底架上时,键的后端朝键盘底架的键盘支承部分中的相关联的一个按压,由此,键盘后端弹性地变形,使得键的左侧壁和右侧壁被沿侧向向外推动来增大其间的间距。然后,当键进一步被向下按压时,两个凸起通过键的后端的相对侧壁弹性返回至其初始状态来卡扣配合到键盘支承部分的接合孔中。根据如上文构造的键盘装置,有可能通过减少构件部分的数目和组装步骤的数目来实现生产成本降低,同时确保键的稳定枢转运动。

然而,在日本特开专利公开(Kokai)第2011-27854号中公开的键盘装置的情况中,所需的是将作为单独构件部分的枢轴轴承部件附接到键盘底架上,以支承相关联的键,且以螺钉对其固定,这引起构件部分的数目和组装步骤的数目的增加。此外,如果枢轴轴承部件带有安装误差而安装在键盘底架上,则键的枢轴松开,这容易在键压下期间生成噪音。另一方面,日本特开专利公开(Kokai)第2003-330450号中公开的键盘装置使得有可能相比于日本特开专利公开(Kokai)第2011-27854号中公开的键盘装置减少构件部分的数目和组装步骤的数目,但由于键由因为如上文提到的其性质的要求而具有硬质性质的AS树脂制成,故所担心的是,在将键附接到键盘底架上或从键盘底架移除键时,如果键的后端的左侧壁和右侧壁克服很多困难被强制沿侧向向外推动以便增大其间的间距,则侧壁经受破坏,如开裂。此外,所担心的是,当键盘由于冲击(例如,运输期间)被向前推动时,键的侧壁沿从彼此移离的方向变形,由此后端的凸起与键盘支承部分的接合孔解除接合。

发明内容

本发明提供了一种用于键盘乐器的键盘装置,其中有可能将各个键容易地安装在键盘底架上,同时确保键的稳定枢转运动,而不会在安装操作期间破坏键。

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