[发明专利]一种用于药剂整粒的机构

说明书

技术领域

本发明涉及机械领域，具体地，涉及一种一种用于药剂整粒的机构。

背景技术

一种用于药剂整粒的机构制粒快、效果好，当物料进入机器内室时，粉碎刀在高速运转作用下，物料形成旋涡流体，使物料产生强烈的离心力，使物料向筛网斗孔面扩散。同时，粉碎刀与筛网斗之间产生高速间隙剪切、挤压及物料自身擦碎，使物料变碎变小。同时在离心力的作用下与孔眼相同的颗粒就从网孔排出。也因此一种用于药剂整粒的机构在制药、化工、食品工业广泛应用。

但是在实际生产过程中，常常发现经整粒机构处理的产品中出现不溶物等杂质，致使产品不合格，经检验，不溶物多为密封材料，这是因为主轴高速旋转也会与密封件产生摩擦，这样就会造成密封件的材料磨损，鉴于此为提高产品的质量，扩大合格率，设计了本发明。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种用于药剂整粒的机构，该一机构在密封圈下端设置了一个供收集密封圈和主轴摩擦过程中产生的粉屑，从而防止杂质进入到产品中，提高了产品质量和合格率。

本发明解决上述问题所采用的技术方案是： 

一种用于药剂整粒的机构，包括机架、进料斗、传动座、机膛、回转刀、筛网、出料筒、传动控制系统；

进料斗设置在机架上方，进料斗的下方设置机膛，机膛固定在机架上，机膛下方和出料筒连接，机膛中心处设置有位于机架上的传动座，传动座包括连接回转刀的传动主轴、套接在传动主轴外围的轴承盒、轴承盒内还设置有密封轴承盒和传动主轴之间的连接缝隙的密封圈，密封圈下方还设置有固定在传动主轴上的接料盘，所述接料盘为槽状，接料盘包括两侧的拦臂和拦臂之间的接料主体，接料盘外侧设置有套筒，套筒焊接在轴承盒上；

传动主轴和回转刀连接，且回转刀设置在出料筒内，回转刀外侧设置有筛网，筛网设置在出料筒内，且筛网的形状为锥形；   

传动控制系统设置在进料斗的旁侧，传动控制系统包括皮带传动装置、提供动力且与皮带传动装置相连的电动机箱，皮带传动装置和传动座相连。

接料盘的设置能够在由传动控制系统带动下的高速旋转的主轴和密封圈之间的摩擦造成的密封材料的磨损产生杂质时，截获住杂质，从而防止杂质落入到筛网内，进入到产品中，从而保证了产品的质量，提高了产品的合格率。另外接料盘一定要是能够防止截获的杂质二次滑漏的设置，即拦臂和接料主体之间无缝连接或者设置能够遮挡拦臂和接料主体之间的连接缝隙的内封结构或者内封辅助物，如依照蓝笔和接料主体之间形成的内腔形状设计的内套等都能达到效果。

实施方式简单按照现行实施方式即可。

所述回转刀和传动主轴之间设置有定位圆螺母。定位圆螺母的设置能够准确将回转刀设置到传动主轴上，从而保证破碎整粒工作的进行。

定位圆螺母的上端和接料盘连接。定位圆螺母的存在还能够帮助接料盘准确的安装在密封圈的下端，起到定位接料盘的作用，保证截获的准确性。

所述接料盘和套筒活动连接且接料盘活动设置在定位圆螺母上。

所述接料盘的拦臂和接料主体活动连接。这样，当需要去除接料盘内的杂质时，即可将接料盘滑移出来，方便倾倒杂质，并且这样能够提高接料盘的使用寿命，而非一次性使用完，接料的工作就无法进行下去的设定。

传动控制系统还包括能够控制传动速度的变频器。

综上，本发明的有益效果是：

1、本发明在密封圈的下方设置有接料盘，能够拦截住由于高速旋转带来的密封材料的磨损杂质，避免产品受到污染，提高产品的质量和合格率；

2、本发明简单、方便，能够进行大规模应用。

附图说明

图1是本发明的结构图。

附图中标记及相应的零部件名称：

1、机架，2、进料斗，3、皮带传动装置，4、传动座，5、电动机箱，6、机膛，7、轴承盒，8、密封圈，9、接料盘，10、回转刀，11、筛网,，12、定位圆螺母，13、出料筒。

具体实施方式

下面结合实施例及附图，对本发明作进一步地的详细说明，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1：

如图1所示，一种用于药剂整粒的机构，包括机架 1 、进料斗 2 、传动座 4 、机膛 6 、回转刀 10 、筛网 11 、出料筒 13 、传动控制系统；