[发明专利]有机发光显示设备及其制造方法有效
申请号: | 201410503216.X | 申请日: | 2014-09-26 |
公开(公告)号: | CN104576687B | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 李健远 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/82 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 余朦;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机发光显示设备 封装构件 无机层 衬底 显示元件 有机层 封装 制造 | ||
1.一种有机发光显示设备,包括:
衬底;
显示元件,位于所述衬底上;以及
封装构件,位于所述衬底上,所述封装构件封装所述显示元件;
其中,所述封装构件包括:
第一有机层,覆盖所述衬底;
第一无机层,包括彼此间隔的多个第一无机块,所述第一无机层位于所述第一有机层上;
第二无机层,包括彼此间隔的多个第二无机块,所述第二无机块与所述第一无机块和所述第一有机层的暴露部分接触,所述第二无机层位于所述第一无机层上;以及
第二有机层,覆盖所述第一无机层和所述第二无机层。
2.如权利要求1所述的设备,其中,所述无机块增加所述封装构件的柔韧性。
3.如权利要求2所述的设备,其中,所述有机层包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂和聚氨酯丙烯酸酯树脂中的至少一种。
4.如权利要求2所述的设备,其中,所述无机层包括硅氮化物、硅氧化物、铜氧化物、铁氧化物、钛氧化物、锌硒化物和铝氧化物中的至少一种。
5.如权利要求1所述的设备,其中,所述封装构件还包括:
第三无机层,包括彼此间隔的多个第三无机块,所述第三无机块与所述第二无机块和所述第一无机层的暴露部分接触,所述第三无机层位于所述第二无机层上。
6.如权利要求5所述的设备,其中,所述第一无机层的所述第一无机块被布置成格子形状,所述第二无机层的所述第二无机块被布置成所述格子形状,以及所述第三无机层的所述第三无机块被布置成所述格子形状。
7.如权利要求5所述的设备,其中,所述第一无机层的所述第一无机块被布置成条纹形状,所述第二无机层的所述第二无机块被布置成所述条纹形状,以及所述第三无机层的所述第三无机块被布置成所述条纹形状。
8.一种有机发光显示设备,包括:
衬底;
显示元件,位于所述衬底上;以及
封装构件,位于所述衬底上,所述封装构件封装所述显示元件,
其中,所述封装构件包括:
第一有机层,覆盖所述衬底;
第一无机层,包括彼此间隔的多个第一无机块,所述第一无机层位于所述第一有机层上;
第二有机层,包括与所述第一有机层的暴露部分接触并且与所述第一无机块部分地接触的多个第二有机块,所述第二有机层位于所述第一无机层上;
第二无机层,包括彼此间隔的多个第二无机块,所述第二无机块与所述第一无机块的相邻的暴露部分接触,所述第二无机层位于所述第二有机层上;以及
第三有机层,覆盖所述第二有机层和所述第二无机层。
9.如权利要求8所述的设备,其中,所述封装构件还包括:
第四有机层,包括与所述第二有机层的暴露部分接触并且与所述第二无机块部分地接触的多个第四有机块,所述第四有机层位于所述第二无机层上;以及
第三无机层,包括彼此间隔的多个第三无机块,所述第三无机块与所述第二无机块的相邻的暴露部分接触,所述第三无机层位于所述第四有机层上。
10.如权利要求9所述的设备,其中,所述第一无机层的所述第一无机块被布置成格子形状,所述第二无机层的所述第二无机块被布置成所述格子形状,以及所述第三无机层的所述第三无机块被布置成所述格子形状。
11.如权利要求9所述的设备,其中,所述第一无机层的所述第一无机块被布置成条纹形状,所述第二无机层的所述第二无机块被布置成所述条纹形状,以及所述第三无机层的所述第三无机块被布置成所述条纹形状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的