[发明专利]基于所监测的芯片温度动态调整电源电压

权利要求书

1.一种方法，包括：

监测一个半导体芯片的一个温度；

基于所监测的温度为该半导体芯片调整一个电源电压。

2.如权利要求1所述的方法，其中，该温度由一个片上温度传感器所监测。

3.如权利要求1所述的方法，其中，该温度由一个片外温度传感器所监测。

4.如权利要求1所述的方法，其中，调整该电源电压包括随着所监测的温度降低而增大该电源电压。

5.如权利要求4所述的方法，其中，只有当所监测的温度低于一个阈值温度时，才会发生增大该电源电压。

6.如权利要求1所述的方法，其中，调整该电源电压由一种具有一个负斜率的线性关系所确定。

7.装置，包括：

一个温度传感器，用于监测一个半导体芯片的一个温度；

一个控制器，被配置成用于基于所监测的温度为该半导体芯片调整一个电源电压。

8.如权利要求7所述的装置，其中，该温度传感器和该控制器位于该半导体芯片上。

9.如权利要求7所述的装置，其中，该温度传感器和该控制器位于该半导体芯片外。

10.如权利要求7所述的装置，其中，该控制器被配置成用于向一个电压调节器模块(VRM)发送一个控制信号以使得该VRM调整该电源电压。

11.如权利要求7所述的装置，其中，该控制器被配置成用于通过随着所监测的温度降低而增大该电源电压来调整该电源电压。

12.如权利要求11所述的装置，其中，该控制器被配置成用于只有当所监测的温度低于一个阈值温度时才增大该电源电压。

13.如权利要求7所述的装置，进一步包括一个片上热敏二极管，该热敏二极管耦合至该温度传感器，该温度传感器对该芯片上的一个结温度进行监测。

14.如权利要求7所述的装置，其中，该控制器被配置成用于将该电源电压调整为由一种具有一个负斜率的线性关系所确定。

15.装置，包括：

用于监测一个半导体芯片的一个温度的装置；

用于基于所监测的温度为该半导体芯片调整一个电源电压的装置。

16.如权利要求15所述的装置，其中，用于监测的该装置是一个片上温度传感器。

17.如权利要求15所述的装置，其中，用于监测的该装置是一个片外温度传感器。

18.如权利要求15所述的装置，其中，用于调整的该装置包括用于随着所监测的温度降低而增大该电源电压的装置。

19.如权利要求18所述的装置，其中，用于只有当所监测的温度低于一个阈值温度时增大该电源电压的该装置才运行以增大。

20.如权利要求15所述的装置，其中，用于调整该电源电压的该装置基于一种具有一个负斜率的线性关系而运行。