[发明专利]带状线馈电缝隙阵列天线及其制造方法在审
申请号: | 201410503977.5 | 申请日: | 2014-09-26 |
公开(公告)号: | CN104659463A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 金成珠;申哲民 | 申请(专利权)人: | 现代摩比斯株式会社 |
主分类号: | H01Q1/14 | 分类号: | H01Q1/14;H01Q1/38;H01Q13/10 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带状线 馈电 缝隙 阵列 天线 及其 制造 方法 | ||
1.一种阵列多个单位放射元件的带状线馈电缝隙阵列天线,包括:
馈电部,包括薄膜型电介体,该薄膜型电介体上形成多个传送线路,用于传达从RF模块施加的能源;
下端部,形成于所述薄膜型电介体的下部,使所述多个传送线路电气性地相互隔离;
上端部,形成于所述薄膜型电介体的上部,与所述下端部一起使所述多个传送线路电气性地相互隔离;及
放射部,分别对应所述多个传送线路而形成于所述上端部,把通过所述多个传送线路施加的能源作为电波放射到外部。
2.根据所述权利要求1所述的带状线馈电缝隙阵列天线,其特征在于,
所述下端部,包括:
下部金属板,隔离地形成于所述薄膜型电介体的下部而接收接地电源;及
多个下部金属壁,与所述薄膜型电介体的下部面及所述下部金属板之间相互隔离地设置,使所述多个传送线路电气性地相互隔离。
3.根据所述权利要求2所述的带状线馈电缝隙阵列天线,其特征在于,
所述上端部,包括:
上部金属板,隔离地形成于所述薄膜型电介体的上部;
多个上部金属壁,与所述薄膜型电介体的上部面及所述上部金属板之间相互隔离地设置,使所述多个传送线路电气性地相互隔离;及
盖子金属板,设置在所述上部金属板的上部面。
4.根据所述权利要求3所述的带状线馈电缝隙阵列天线,其特征在于,
所述放射部,包括:
多个狭槽,形成于所述上部金属板上对应所述多个传送线路的位置,放射所述电波;及
多个上部狭槽,形成于所述盖子金属板上对应多个狭槽的位置,聚集所述多个狭槽中对应的狭槽放射的电波。
5.根据所述权利要求4所述的带状线馈电缝隙阵列天线,其特征在于,
所述多个狭槽按照要放射的电波的放射量,调整所述多个传送线路中对应的传送线路的中央与所述狭槽的中央之间的隔离距离或所述狭槽的幅度中的至少一个。
6.根据所述权利要求4所述的带状线馈电缝隙阵列天线,其特征在于,
所述多个狭槽分别与对应的所述传送线路倾斜45度角形成。
7.根据所述权利要求4所述的带状线馈电缝隙阵列天线,其特征在于,
所述多个传送线路,包括:
阻抗变换器,为了改变所述带状线馈电缝隙阵列天线的阻抗,变更所述多个传送线路的模式。
8.一种带状线馈电缝隙阵列天线的制造方法,包括:
形成接收接地电压的下部金属板的步骤;
形成多个下部金属壁的步骤,多个下部金属壁相互隔离地设置于所述下部金属板的上部面;
把薄膜型电介体设置在所述下部金属壁的上部面的步骤,薄膜型电介体形成多个传送线路,多个传送线路分别设置于相互隔离而设置的所述下部金属壁之间的上部;
在所述薄膜型电介体的上部面形成多个上部金属壁的步骤,多个上部金属壁对应所述下部金属壁的设置位置;
设置形成多个狭槽在上部金属板的步骤,设置于所述上部金属壁的上部面,多个狭槽形成于对应所述多个传送线路的位置,把向所述多个传送线路中对应的传送线路供应的能源作为电波释放到外部;及
设置形成多个上部狭槽的盖子金属板的步骤,多个上部狭槽具有与所述多个狭槽分别对应的形态及方向。
9.根据权利要求8所述的带状线馈电缝隙阵列天线的制造方法,其特征在于,
所述多个狭槽分别与对应的所述传送线路倾斜45度角形成。
10.根据权利要求9所述的带状线馈电缝隙阵列天线的制造方法,其特征在于,
所述带状线馈电缝隙阵列天线的所述下部金属板、所述上部金属板、所述下部金属壁、所述上部金属壁、所述盖子金属板、所述多个狭槽及所述多个上部狭槽通过冲压工艺形成。
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