[发明专利]五面包封的CSP结构及制造工艺

权利要求书

1.一种五面包封的CSP结构，包括晶粒和附着在所述晶粒表面的压焊点、钝化层以及附着在所述压焊点上的导电体，所述钝化层覆盖在所述晶粒上表面没有被压焊点覆盖的区域且所述钝化层还覆盖在所述压焊点没有被导电体覆盖的区域，其特征在于，所述晶粒的底面以及四周侧面和钝化层的四周侧面被环氧树脂包封；所述晶粒的四周和底面的环氧树脂是同一种材料。

2.如权利要求1所述的五面包封的CSP结构，其特征在于，在所述晶粒背面设置有一金属化层，所述金属化层也被塑封层包封；所述晶粒的四周和底面的环氧树脂是同一种材料。

3.一种五面包封的CSP结构的制造工艺，其特征在于，具体包括如下步骤：

1)制备晶圆；

2)在所述晶圆的第一面上间隔附着若干封装打线用的压焊点及钝化层，其中钝化层覆盖在所述晶圆的第一面上除压焊点之外的所有区域并部分覆盖住所述压焊点；

3)在所述每一压焊点上附着导电体形成若干管芯；

4)对晶圆的第二面进行减薄处理，减薄处理后将晶圆的第二面上贴划片膜，所述晶圆的第二面与第一面为相对的两面；

5)从晶圆的第一面方向对形成有若干管芯并在晶圆的第二面上贴有划片膜的晶圆进行第一次切割，但不切断所述划片膜，使被切割成的若干管芯依然附着在所述划片膜上，若干管芯之间形成划片道；

6)在一支撑晶圆上贴一层连续的双面胶膜，然后将若干管芯的导电体和钝化层贴在所述双面胶膜的另一面上，使所述晶圆的第二面朝上；

7)去掉划片膜，采用环氧树脂在晶圆的第二面上以及管芯之间的划片道内形成塑封；

8)将双面胶膜及支撑晶圆剥离；

9)从晶圆的第一面方向进行第二次切割，切断相邻管芯之间的塑封，形成一颗颗的管芯。

4.如权利要求1所述的五面包封的CSP结构的制造工艺，其特征在于，在所述步骤3)，所述在所述每一压焊点上附着导电体形成若干管芯的方法是采用电镀的方法在所述压焊点上生长铜柱、金凸块、锡球或者采用化学镀的方法生长镍金层。

5.如权利要求1所述的五面包封的CSP结构的制造工艺，其特征在于，在所述步骤4)中，对晶圆的第二面进行减薄处理后，在晶圆的第二面进行金属化沉积，形成金属化层，然后将所述金属化层上贴划片膜。

6.如权利要求1所述的五面包封的CSP结构的制造工艺，其特征在于，在所述步骤7)中，形成塑封的方式是用热压的方法或者用印刷的方法形成塑封。

7.如权利要求1所述的五面包封的CSP结构的制造工艺，其特征在于，在所述步骤7)中，所述塑封进行减薄处理至规定厚度。

8.如权利要求1所述的五面包封的CSP结构的制造工艺，其特征在于，在所述步骤9)中，第二次切割是从所述划片道的中央切断。