[发明专利]一种X8R型多层陶瓷电容器介质的制备方法无效

专利信息
申请号: 201410505020.4 申请日: 2014-09-26
公开(公告)号: CN104311001A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 李玲霞;张宁;柳亚然;于经洋;陈俊晓 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C04B35/468 分类号: C04B35/468;C04B35/622
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 张宏祥
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 x8r 多层 陶瓷 电容器 介质 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种以成分为特征的陶瓷组合物,具体涉及一种具有高温温度稳定性的X8R型多层陶瓷电容器介质材料及制备方法。

背景技术

多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor)简称MLCC,具有体积小、绝缘电阻高、寄生电感低,高频特性好等诸多优点而备受青睐,特别适合于片式化表面贴装技术,可大大提高电路组装密度,缩小整机体积,这一突出的特性使MLCC成为世界上用量最大、发展最快的一种片式化元件。

近年来,国内外对X7R(工作温度范围-55℃-----125℃,容温变化率在15%以内)MLCC材料进行广泛研究并成功应用。然而,随着国防科技、汽车工业等的不断发展,对能在恶劣的工作环境下应用的MLCC的需求越来越广泛。如各种车载电子控制系统有ABS、发动机电子控制控制单元(ECU)灯,再如航空航天设备的发动机系统、大功率相控阵雷达等国防电子设备,其极端苛刻的工作环境要求MLCC的高温工作范围延伸到150℃以上,甚至更高。显然X7R型MLCC不能满足需求。

工艺复杂会增加材料研究的难度,甚至可能影响到其性能稳定性。因此开发组分简单、工艺简便,性能优良,环保的X8R型介质材料迫在眉睫。

发明内容

本发明的目的,是在目前的X7R(工作温度范围-55℃~125℃,容温变化率在15%以内)MLCC介质材料基础上,提供一种工艺过程简单、高介电常数、性能优良、高温工作范围延伸到150℃以上、环保的X8R型MLCC介质材料。

本发明通过如下技术方案予以实现。

一种X8R型多层陶瓷电容器介质的制备方法,具体步骤如下:

(1)将Na2CO3、Bi2O3、TiO2按质量比3:15:10配料,与去离子水混合球磨6h后烘干,于800℃煅烧,制得Na0.5Bi0.5TiO3粉末;

(2)将步骤(1)制得的Na0.5Bi0.5TiO3粉末与BaTiO3按质量比2~6:100配料,再与去离子水混合球磨4h,烘干后于800℃烧结,得到熔块;

(3)将Nb2O5和ZnO按质量比3.3:1,进行称量、混合、过筛后于950℃锻烧,再经球磨、烘干后获得ZnNb2O6

(4)将步骤(2)得到的熔块按100g计,外加0.6~2.5g ZnNb2O6配料;

(5)将步骤(4)所配原料与去离子水混合球磨4h,再烘干;

(6)将步骤(5)烘干后的原料外加质量百分比为7%的石蜡造粒,然后过1000孔/cm2分样筛,压制成生坯;

(7)将步骤(6)压制的生坯经3.5h升温至550℃排蜡,再经1~4h升温至1220~1280℃烧结,保温1~6h;

(8)将步骤(7)所得制品的上下表面均匀涂覆银浆,经750℃烧渗制备电极,制得X8R型多层陶瓷电容器介质;

(9)测试该X8R型多层陶瓷电容器介质的介电性能。

所述步骤(1)或步骤(2)或步骤(3)或步骤(5)的烘干温度为120℃。

所述步骤(6)是在4~10Mpa压强下压制成生坯。

所述步骤(7)的烧结温度为1250℃。

本发明提供的多层陶瓷电容器介质材料不含有毒物质,工艺过程简单、高介电常数、性能优良,并且原材料成本较低、工作温度范围为-55℃~150℃,具有良好的应用前景。

具体实施方式

本发明所用原料均为分析纯原料,下面通过具体实施例对本发明作进一步说明。

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