[发明专利]一种电路板表面涂覆的方法

权利要求书

1.一种电路板表面涂覆的方法，其特征在于，包括：

制作出电路板的外层图形，所述外层图形包括需要进行第一种表面涂覆的第一线路图形；

制作第一电路板模具，所述第一电路板模具的对应于所述第一线路图形的位置设置有第一镂空槽，对应于所述第一线路图形以外的其它外层图形的位置设置有第一容纳槽；

将所述第一电路板模具放置在所述电路板上并层压；

在所述第一镂空槽内显露的所述第一线路图形上化学沉第一种金属。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述外层图形还包括需要进行第二种表面涂覆的第二线路图形；所述方法还包括：

制作第二电路板模具，所述第二电路板模具的对应于所述第二线路图形的位置设置有第二镂空槽，对应于所述第二线路图形以外的其它外层图形的位置设置有第二容纳槽；

所述在所述第一镂空槽内显露的所述第一线路图形上化学沉第一种金属之后还包括：

去除所述第一电路板模具，将所述第二电路板模具放置在所述电路板上并层压，在所述第二镂空槽内所显露的所述第二线路图形上化学沉第二种金属，所述第二种金属为不同于第一种金属的另一种金属。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述制作第一电路板模具包括：

下料与所述电路板的平面尺寸相同的第一软胶，所述第一软胶的厚度在0.5～1.0mm之间；将所述第一软胶铺在第一工装上，通过压胶机将所述第一软胶和所述第一工装粘合；采用控深铣的方法在所述第一软胶上铣出所述第一镂空槽，和所述第一容纳槽，并去除所述第一工装；

所述制作第二电路板模具包括：

下料与所述电路板的平面尺寸相同的第二软胶，所述第二软胶的厚度在0.5～1.0mm之间；将所述第二软胶铺在第二工装上，通过压胶机将所述第二软胶和所述第二工装粘合；采用控深铣的方法在所述第二软胶上铣出所述第二镂空槽，和所述第二容纳槽，并去除所述第二工装。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，

所述第一镂空槽的单边尺寸大于所述第一线路图形的单边尺寸0.2mm；

所述第二镂空槽的单边尺寸大于所述第二线路图形的单边尺寸0.2mm。

5.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，

所述第一容纳槽的的深度为0.2mm，所述第一容纳槽的单边尺寸大于所容纳的第一线路图形以外的其它外层图形的单边尺寸0.2mm；

所述第二容纳槽的的深度为0.2mm，所述第二容纳槽的单边尺寸大于所容纳的第二线路图形以外的其它外层图形的单边尺寸0.2mm。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述将所述第一电路板模具放置在所述电路板上并层压包括：

将所述第一电路板模具放置在所述电路板上，采用销钉定位，采用层压压机对所述第一电路板模具和所述电路板层压，所述压机的温度为40～60℃，抽真空时间为20min，压力为60～100psi。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述第一镂空槽内显露的所述第一线路图形上化学沉第一种金属包括：

在所述第一镂空槽内显露的所述第一线路图形上化学镍金。

8.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述去除所述第一电路板模具，将所述第二电路板模具放置在所述电路板上并层压包括：

采用机械的方法去除所述第一电路板模具；

将所述第二电路板模具放置在所述电路板上，采用销钉定位，采用层压压机对所述第二电路板模具和所述电路板层压，所述压机的温度为40～60℃，抽真空时间为20min，压力为60～100psi。

9.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述在所述第二镂空槽内显露的所述第二线路图形上化学沉第二种金属包括：

在所述第二镂空槽内显露的所述第二线路图形上化学银。