[发明专利]一种半导体激光器腔面镀膜陪片及使用在审

专利信息
申请号: 201410505751.9 申请日: 2014-09-26
公开(公告)号: CN104300361A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 崔碧峰;何新;凌小涵;刘梦涵 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01S5/10 分类号: H01S5/10;H01S5/028
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 张慧
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体激光器 镀膜 使用
【权利要求书】:

1.一种用于保护半导体激光器腔面膜层的陪片,其特征在于,陪片的一面的结构为工字形,即在陪片一个面相对的两长边上分别缺失一长方体,从而使此面剩下的部位为一工字形结构,而陪片相对的另一面,仍保留与正式片相同的尺寸。

2.按照权利要求1的一种用于保护半导体激光器腔面膜层的陪片,其特征在于,缺失一长方体的一面的宽度为4mm、长度为12.5mm,在陪片的此面上,在其两个长边处分别刻蚀掉长10.5mm,宽和高为10~20um的六面体,使其顶部与底部距离陪片的上下两端的长度都为1mm。

3.权利要求1或2的一种用于保护半导体激光器腔面膜层的陪片,其特征在于,其材质为金属。

4.权利要求1或2的一种用于保护半导体激光器腔面膜层的陪片的应用方法,其特征在于,将缺失两长方体的一面称为正面,则与此面相对的一面称为背面,使用时应将两片相同的陪片背面相邻放在一起,使得经过刻蚀的正面朝外,然后将经过刻蚀的正面与正式片的一面相接触,在此正式片的另一面仍摆放相同的两片陪片,逐次摆放下去,直至达到要求为止。

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