[发明专利]一种封装层、电子封装器件及显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种封装层、电子封装器件及显示装置。

背景技术

许多电子器件诸如OLED(Organic Light Emitting Diode，有机电致发光器件)或者CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合器件)，对于大气环境中的水分和氧气十分敏感；为了保证所述电子器件的正常工作，需要对其进行封装，使其免受大气环境中的水分和氧气的影响，从而延长其使用寿命。

以OLED显示器件为例，如图1(a)和图1(b)所示，现有技术中可以通过无机钝化层301和水氧阻隔膜303、或者封装薄膜302和水氧阻隔膜303相结合的方式，对所述OLED显示器件进行封装。其中，所述水氧阻隔膜303通常采用高分子聚合物材料通过挤出成型工艺制备而得；受限于制备工艺，所述水氧阻隔膜303的厚度需要控制在50um左右，才能保证其均一性；在此基础上，所述无机钝化层301和所述水氧阻隔膜303之间或者所述封装薄膜302和所述水氧阻隔膜303之间还需要通过粘结剂进行粘结，这样便会导致封装层30厚度的进一步提高。

由此可知，现有的封装技术采用水氧阻隔膜303与无机钝化层301或者封装薄膜302通过粘结剂的方式进行粘接，不利于实现电子器件的轻薄化。

发明内容

本发明的实施例提供一种封装层、电子封装器件及显示装置，可减小封装层的厚度，从而实现电子封装器件的轻薄化。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供一种封装层，包括封装阻隔层和有机涂层；其中，所述有机涂层为可聚合型有机涂层；所述可聚合型有机涂层包括不饱和丙烯酸酯类有机涂层。

可选的，所述有机涂层的厚度为5μm～10μm。

可选的，所述不饱和丙烯酸酯类有机涂层包括聚氨酯丙烯酸酯类有机涂层或者环氧丙烯酸酯类有机涂层。

优选的，所述不饱和丙烯酸酯类有机涂层中添加有阳离子表面活性剂；其中，所述阳离子表面活性剂包括亲水性季铵盐。

优选的，所述不饱和丙烯酸酯类有机涂层包括靠近所述封装阻隔层的第一涂层和远离所述封装阻隔层的第二涂层；其中，所述第一涂层的折射率大于所述第二涂层的折射率。

进一步优选的，所述第一涂层包括硅烷改性不饱和丙烯酸酯类聚合物、不饱和聚氨酯丙烯酸酯类聚合物、不饱和含氟丙烯酸酯类聚合物中的一种或多种；所述第二涂层包括掺杂有无机颗粒的不饱和丙烯酸酯类聚合物；所述无机颗粒包括二氧化钛、一氧化钛、氧化锌、钛酸铜钙、钛酸锶中的一种或多种。

优选的，所述不饱和丙烯酸酯类有机涂层包括掺杂有硬质颗粒的不饱和丙烯酸酯类有机涂层；其中，所述硬质颗粒包括氧化石墨烯、透明石墨、玻璃纤维、金刚石粒子中的一种或多种。

可选的，所述封装阻隔层包括多层交叠的封装薄膜。

另一方面，提供一种电子封装器件，包括衬底基板和封装层，以及位于二者之间的电子器件；所述封装层为上述的封装层。

优选的，所述电子封装器件为OLED显示器件，所述电子器件为所述衬底基板和所述封装层之间的有机材料功能层；其中，所述封装层的封装阻隔层靠近所述衬底基板，所述封装层的有机涂层远离所述衬底基板。

进一步优选的，所述衬底基板为柔性衬底基板；其中，所述柔性衬底基板包括聚酰亚胺衬底基板、聚乙烯衬底基板、聚丙烯衬底基板、聚苯乙烯衬底基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯衬底基板、聚萘二甲酸乙二醇酯衬底基板中的任意一种。

再一方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括上述的电子封装器件。

本发明的实施例提供一种封装层、电子封装器件及显示装置，所述封装层包括封装阻隔层和有机涂层；其中，所述有机涂层为可聚合型有机涂层；所述可聚合型有机涂层包括不饱和丙烯酸酯类有机涂层。

基于此，本发明的实施例提供的所述封装层可以由所述封装阻隔层和所述有机涂层共同组成；其中，所述封装阻隔层具有一定的水氧阻隔作用，所述有机涂层可以进一步改善水氧阻隔的效果。在此基础上，采用所述有机涂层替代所述水氧阻隔膜时，二者之间无需使用粘结剂即可实现结合，且所述有机涂层的厚度明显小于所述水氧阻隔膜的厚度，因此在保证所述封装层的水氧阻隔效果的前提下，可使所述封装层的厚度明显降低，从而实现电子封装器件的轻薄化。

附图说明