[发明专利]发光二极管组件及制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管组件的制造方法，包含有：

提供一第一载具，其上配置有数个LED芯片；

提供一第二载具，包含一第一导电区、一第二导电区以及一沟槽，该沟槽分隔该第一导电区与该第二导电区；

使该多个LED芯片与该第二导电区相接且不与该第一导电区相接；以及

使该第一载具与该多个LED芯片相分离，遗留该多个LED芯片于该第二载具上，

其中，该沟槽在连接该多个LED芯片与该第二载具之前便已设置于该第二载具之上。

2.如权利要求1所述的制造方法，其中，该第一载具为一蓝膜。

3.如权利要求1所述的制造方法，其中，该第二载具为透明玻璃或透明碳化硅。

4.如权利要求1所述的制造方法，还包含有：

切割一LED晶片，以产生数个未分类的LED芯片；以及

依据多个类别，对该多个未分类的LED芯片分类，其中于该第一载具上的该多个LED芯片为同一类别。

5.如权利要求1所述的制造方法，还包含有：

切割该第二载具，以独立出数个LED组件，每个该LED组件至少包含有该多个LED芯片其中之一。

6.如权利要求5所述的制造方法，其中，每一该LED组件包含有电路，用以提供电源，以使该LED组件中的该LED芯片发光。

7.如权利要求1所述的制造方法，其中，该多个LED芯片以倒装方式，固着于该第二载具上。

8.如权利要求7所述的制造方法，还包含有：

在该第二载具上，形成一印刷电路；以及

使该第一载具，通过该多个LED芯片，附着于该第二载具的该印刷电路上。

9.一种发光二极管组件的制造方法，包含有：

提供一第一载具，其上配置有一第一LED芯片与一第二芯片以一第一图案排列；

提供一第二载具，其上配置有一第三LED芯片与一第四芯片以一第二图案排列；

提供一第三载具，包含一沟槽；

使该多个LED芯片同时与该第二载具相接；以及

使该第一载具与该多个LED芯片相分离，遗留该多个LED芯片于该第二载具上，

其中，该沟槽在连接该多个芯片与该第三载具之前便已设置于该第三载具之上。

10.如权利要求9所述的制造方法，另包含有沿着该沟槽切割该第三载具，以形成一包含以该第一图案排列的该第一LED芯片与该第二LED芯片的一发光二极管组件。