[发明专利]打线装置及排除不良焊线的方法

说明书

一种打线装置及排除不良焊线的方法，该方法：当一打线装置的焊件上的焊线呈现不良时，先将该焊件由该打线装置的承载器的第一区域移动至该承载器的第二区域，再作动该打线装置的移动器与该焊件，以移除该焊件上的不良焊线，使该不良焊线脱落至该第二区域上，得以藉由该移动器的做动自行排除故障，提升整体生产效能。

技术领域

本发明有关一种打线装置及排除故障的方法，尤指一种用于排除打线装置故障的方法及所用的打线装置。

背景技术

现有半导体封装件的焊线作业(wire bond)，通常是使用金线(Au wire)将晶片的电性连接至如导线架或基板的晶片承载件相互电性连接。现有打线作业的制程，如图1A至图1F所示。如图1A所示，提供待电性连接的多个焊结点111与用于输出可接触连接该焊结点111的焊线110的焊件21，如图1B所示。接着，如图1C所示，该焊件21移动至另一焊结点111，并藉该焊线110将任二该焊结点111电性连接，如图1D所示。最后，如图1E所示切割焊线，并回到机台原点烧球形成焊球(如图1F所示)，继续新的打线作业。

然而，参阅图2A至图2C，当焊结点111’上有异物F(如，硅粉末残留、氧化铝过厚等)或焊线材料烧球异常(如，焊球过大、过小或焊球变形等)等，易造成焊球与晶片上的焊垫(bond pad)焊接的共晶性不良而产生焊球脱落(ball lift)的问题。当发生焊球脱落现象时，如第2C图所示，于用于与该焊结点111’接触的不良焊线110则无法有效的进行电性连接，并沾粘异物F，此时机台则会自动停止运作并呼叫使用者。换言之，现有机台发生焊球脱落的缺失时，必须等待使用者来修复，导致发生焊球脱落缺失的机台无法继续原所执行中的打线制程，遂导致产线停滞，降低整体生产效能。

因此，如何提出一种能自行排除故障的打线装置，以解决发生焊球脱落问题时，整体处理速度，提升生产效能，确为此相关领域所迫切待解的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明揭露一种打线装置及排除不良焊线的方法,以提升整体生产效能。

本发明的打线装置，包括：具有用于进行打线作业的第一区域与位于该第一区域外的第二区域的承载器；用于收纳焊线的焊件；以及用于移动该焊件至该承载器的第一区域，以藉由该移动器与该焊件的配合，将该焊件上的不良焊线由该焊件移除至该第二区域上的移动器。

本发明还揭露一种利用前述打线装置的排除不良焊线的方法，包括：当该焊件上的焊线呈现不良时，将该焊件移动至该承载器的第二区域；作动该移动器与该焊件；以及移除该焊件上的不良焊线，使该不良焊线脱落至该第二区域上。

前述排除故障的方法中，作动该移动器与该焊件的步骤还包括弯折该不良焊线，以移除该焊件上的不良焊线，使该不良焊线脱落至该第二区域上。

前述排除故障的方法中，该焊件包括：用于输出焊线的焊嘴；以及用于固定该焊线的线夹，其中，该焊线用于接触并连接任二该焊结点。

前述打线装置及排除故障的方法中，该电子元件具有多个焊结点，该焊件用于输出供电性连接任二该焊结点的焊线。所述打线装置及排除故障的方法中，该电子元件包括基板、半导体晶片、中介板、经封装或未经封装的半导体元件。

于一实施例中，该承载器包括多个承载体，该第一区域与该第二区域位于不同承载体。

前述打线装置及排除故障的方法中，该第二区域形成有可焊接块，供该焊件排除故障，该第一接点与第二接点定义于同一可焊接块上，供该第一缝接端与线尾端接触连接。于一实施例中，该可焊接块的材质为镍金合金。于另一实施例中，该可焊接块为具有镍金合金层的基板。

前述的打线装置，还包括：感测器，其用于侦测该焊件上的不良焊线。

前述的打线装置中，该焊线具有用于与该焊结点接触的第一缝接端与相对的线尾端。