[发明专利]一种用于工业胶片的专用自动切片系统

说明书

技术领域

本发明涉及射线检测辅助用具技术领域，更具体地说，涉及一种用于工业胶片的专用自动切片系统。

背景技术

X射线探伤是工业上利用X射线在穿透被检物各部分时强度衰减的不同，检测被检物中缺陷的一种常规的无损检测方法之一，而强度衰减程度需要工业胶片捕获。工业胶片是“工业用射线胶片”的简称，工业射线胶片感光材料为卤化银，X-射线能使卤化银感光，但与可见光相比射线更难被卤化银颗粒吸收产生光化反应，所以感光度是很低的，而且射线波长愈短，能量愈高，愈难于被卤化银吸收，感光度就愈低，工业X-射线胶片是真正的射线敏感胶片，采用双面细颗粒卤化银乳剂涂层，高含银量以提高射线的吸收，使用铅增感屏以提高射线感光度，对可见光的感度尽可能低，高密度/高对比度/高清晰度，与普通胶片有较大差异。

通常，射线检测之前需要裁切底片，而底片成形种类通常有整张待切片型、分切片、卷片。目前国内各专业检测公司以及特检系统对于暗室工业胶片切片装置没有一个统一的要求，基本上都是使用纯机械式普通切片刀或带有一组滚动轴的独立切片刀，在暗室处理工业胶片(例如柯达AA400卷片)时暗室裁片时间较长，裁得底片两头也不能保证平整性，继而影响下步暗室装片环节的效率，从而导致作业人员工作时间较长，或者需较多暗室操作人员，增加了成本；且该类工业胶片原厂盒内没有衬纸保护底片，容易在裁切过程中造成胶片划痕、压痕、折痕等伪缺陷，从而影响底片质量，无法保证射线检测的质量体系。

发明内容

1.发明要解决的技术问题

本发明公开了一种用于工业胶片的专用自动切片系统，目的是为了解决现有技术在工业胶片处理过程中，手动裁切工业胶片耗时耗力且不能保证胶片质量的不足。采用本发明的技术方案，填补了现有技术中没有自动切片装置的空白，提高了切片效率，使得胶片裁得底片两头平整、表面光滑，实现针对工业卷型胶片暗室规范裁切，保证了底片质量，节省了探伤检测准备过程的劳动成本。

2.技术方案

为达到上述目的，本发明提供的技术方案为：

本发明的一种用于工业胶片的专用自动切片系统，包括传动机构、切片机构、控制面板和存片槽，所述的传动机构包括第一传送带、第二传送带、传送平台和红外传感器，所述的第一传送带、第二传送带设置于传送平台上方处于同一个水平面且传送方向由第一传送带向第二传送带，用于将胶片由前向后传输；所述的第一传送带、第二传送带之间留有切片凹槽，所述的切片机构竖直设置于切片凹槽上方，用于将胶片在切片凹槽位置切断；所述的红外传感器设置在第二传送带两侧，通过感应胶片切口控制切片机构切断胶片；所述的存片槽与传送平台后端相接，所述的控制面板用于控制接通电源。

作为本发明的进一步改进，所述的传动机构还包括刻度尺、胶片传动轴和胶片卷支撑架，所述的胶片卷支撑架设置在第一传送带前方，用于固定胶片卷，所述的第一传送带和第二传送带绕在水平托辊上且上方靠近切片凹槽位置设置有胶片传动轴，胶片从胶片传动轴下方通过；所述的刻度尺设置在第二传送带一侧边，刻度尺的零刻度与切片凹槽中心齐平，所述的红外传感器在第二传送带两侧位置可调。

作为本发明的进一步改进，所述的切片机构包括切片刀外框架、切片刀、第一触发装置和第二触发装置，所述的切片刀外框架为门字形结构，跨设于切片凹槽上方，所述的切片刀为三棱柱状，切片刀设置在切片刀外框架内部且有一个棱锥竖直向下，所述的第一触发装置设置在切片刀表面且位于切片刀的上部，第一触发装置与设置于切片刀上方的接触片接触控制第一传送带和第二传送带传送，上述的红外传感器通过感应胶片切口控制第一传送带和第二传送带停止，所述的第二触发装置设置在切片凹槽内，用于控制切片刀的上升。

作为本发明的进一步改进，所述的胶片卷支撑架包括胶片卷滚轴，所述的胶片卷滚轴由四根支撑轴支撑于传送平台上方。

作为本发明的进一步改进，所述的第一触发装置为限位开关，接触片为限位块；所述的第二触发装置为压力传感器。

作为本发明的进一步改进，所述的存片槽靠近传送平台一端设有导片滑坡，所述的存片槽材料为ABS塑料。

作为本发明的进一步改进，所述的切片机构上部设有LED红灯。

作为本发明的进一步改进，所述的控制面板位于传送平台前端，控制面板上设有ON/OFF按钮。

作为本发明的进一步改进，所述的第一传送带、第二传送带和胶片传动轴为防静电材料。

3.有益效果

采用本发明提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下显著效果：