[发明专利]一种高密度互连印刷电路板对位系统与对位方法

权利要求书

1.一种高密度互连印刷电路板对位系统，包括高密度互连印刷电路板，其特征在于，所述高密度互连印刷电路板为三层板压合而成的多层高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板包括依次抵接的顶层板、中层板和底层板，所述中层板包括多个环形对位标和设置在所述对位标范围内的对位盲孔。

2.根据权利要求1所述的高密度互连印刷电路板对位系统，其特征在于，所述高密度互连印刷电路板为四边形平板，所述对位标等距设置在所述中层板四边缘。

3.根据权利要求1所述的高密度互连印刷电路板对位系统，其特征在于，所述中层板四边缘各包括所述对位标二十五个，所述对位盲孔数量与所述对位标数量相同。

4.根据权利要求1所述的高密度互连印刷电路板对位系统，其特征在于，所述底层板包括对位焊盘，所述对位焊盘的数量与所述对位标的数量相同且位置竖直对应。

5.根据权利要求1所述的高密度互连印刷电路板对位系统，其特征在于，所述对位标是在所述中层板表面蚀刻形成。

6.根据权利要求1所述的高密度互连印刷电路板对位系统，其特征在于，所述高密度互连印刷电路板对位系统还包括镭射钻孔机台，用于产生镭射光束。

7.根据权利要求1所述的高密度互连印刷电路板对位系统，其特征在于，所述对位盲孔由所述镭射钻孔机台镭射钻孔产生。

8.一种高密度互连印刷电路板对位系统的对位方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

提供三个单层电路板，所述三个单层电路板包括依次抵接的顶层板、中层板和底层板；

所述底层板和所述中层板粗化处理，所述底层板用棕化法，所述中层板用黑化法；

所述底层板设置多个焊盘；

用靶标对位法通过蚀刻液蚀刻出对位标；

用所述镭射钻孔机台镭射钻孔产生所述对位盲孔，所述对位盲孔设置在所述对位标范围内，所述焊盘、对位标和对位盲孔数量相同并位置对应，且每个板边的数量为25；

电镀所述顶层板、中层板和底层板；

人为造成所述对位盲孔漏填，为曝光机提供明显色差；

以25颗对位盲孔的中心自动计算出一个中心点，作为曝光对位中心点，从而找出板边4个中心点。