[发明专利]具有内埋元件的电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有内埋元件的多层电路板的制作方法，包括步骤：

提供芯层电路板，在所述芯层电路板上形成贯通的安装孔；

提供电子零件，在所述电子零件的电极上形成多个导电凸块，每个所述导电凸块在自所述电极向远离电极的方向上的截面面积逐渐减小；

将形成导电凸块后的所述电子零件收容于所述芯层电路板的安装孔内，并在所述芯层电路板两侧均依次叠合胶片及铜箔；

压合使所述芯层电路板与每个所述铜箔通过一个所述胶片相粘结，并使每个所述导电凸块贯穿一所述胶片并与与所述胶片相贴的所述铜箔相接触并相电连接，从而形成电路基板；

将每个所述铜箔制作形成导电线路层，使所述电子零件与所述导电线路层相电连接，从而形成所述具有内埋元件的多层电路板。

2.如权利要求1所述的具有内埋元件的多层电路板的制作方法，其特征在于，通过激光切割、冲型或捞型在所述芯层电路板上形成所述安装孔。

3.如权利要求1所述的具有内埋元件的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述芯层电路板包括基材层以及设置于基材层相对两侧的第一导电线路层及第二导电线路层，所述芯层电路板包括一线路区及一零件安装区，所述第一导电线路层及第二导电线路层仅形成于所述线路区，沿所述线路区与所述零件安装区的交界线切割所述芯层电路板，以去除所述零件安装区内的所述芯层电路板，形成所述安装孔。

4.如权利要求1所述的具有内埋元件的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述芯层电路板包括基材层以及设置于基材层相对两侧的第一导电层及第二导电层，所述芯层电路板包括一线路区及一零件安装区，所述线路区内的所述第一导电层及第二导电层与所述零件安装区内的所述第一导电层及第二导电层相断开，所述线路区的所述第一导电层及第二导电层分别为第一导电线路层及第二导电线路层，沿所述线路区与所述零件安装区的交界线切割所述芯层电路板，以去除所述零件安装区内的所述芯层电路板，形成所述安装孔。

5.如权利要求1所述的具有内埋元件的多层电路板的制作方法，其特征在于，形成所述导电凸块的方法包括：在所述电子零件的电极上印刷导电膏体，以及固化所述导电膏体得到所述导电凸块。

6.如权利要求1所述的具有内埋元件的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述导电膏体为银膏或铜膏。

7.如权利要求1所述的具有内埋元件的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述导电凸块的形状为圆锥状、圆台状、三棱锥状、三棱台状、多棱锥状或多棱台状。

8.如权利要求1所述的具有内埋元件的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述电子零件包括主体部及两个电极，所述两个电极均包括一下表面，两个所述下表面位于所述电子零件的同一侧，每个所述电极的下表面形成有至少一个导电凸块，压合时，每个所述导电凸块贯穿所述芯层电路板一侧的所述胶片并与与所述胶片相贴的所述铜箔相电连接。

9.如权利要求8所述的具有内埋元件的多层电路板的制作方法，所述两个电极还包括与所述下表面相对的上表面，两个所述上表面位于所述电子零件的相对另一侧，每个所述电极的上表面也形成有至少一个所述导电凸块，压合时，每个所述导电凸块分别贯穿同侧的所述胶片并与与所述胶片相贴的所述铜箔相电连接。

10.如权利要求9所述的具有内埋元件的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述导电凸块的数量为四个，所述导电凸块分别形成于所述两个电极的上表面及下表面。

11.如权利要求9所述的具有内埋元件的多层电路板的制作方法，其特征在于，将形成导电凸块后的所述电子零件收容于所述芯层电路板的安装孔内，并在所述芯层电路板两侧均依次叠合胶片及铜箔的步骤包括：提供一第一胶片，通过滚压的方式将所述第一胶片预贴合于所述芯层电路板的一侧，之后，将形成导电凸块后的所述电子零件收容于所述芯层电路板的安装孔内，并使所述电子零件一侧的导电凸块支撑于所述第一胶片上，然后，在所述第一胶片远离所述芯层电路板的一侧叠合所述第一铜箔，在所述芯层电路板远离所述第一胶片的一侧依次叠合所述第二胶片及一第二铜箔。