[发明专利]一种半导体预湿润装置及方法

权利要求书

1.一种半导体预湿润装置，包括控压模块和密闭室，其特征在于，所述预湿润装置具有驱动器，所述密闭室内安装有用于夹持晶圆的晶圆夹盘，所述晶圆夹盘的中心通过一传动杆连接至驱动器，所述传动杆在驱动器的驱动下带动晶圆夹盘旋转，所述密闭室开设有排放口；

其中，所述密闭室内灌入湿润液，所述湿润液的液面浸没所述晶圆夹盘所夹持的晶圆的部分区域，所述晶圆夹盘所夹持的晶圆与所述湿润液的液面所成的夹角为α，所述夹角α的范围在0°到90°之间，所述排放口通过流通管道连接至所述控压模块，所述控压模块调节所述密闭室内的气压以将密闭室内的环境调节至真空并保证湿润液处于液相状态。

2.根据权利要求1所述的预湿润装置，其特征在于，所述湿润液的液面与所述晶圆夹盘的中心齐平，所述湿润液浸没所述晶圆夹盘所夹持的晶圆的面积占晶圆总面积的一半，所述晶圆露出所述湿润液液面的部分为半圆形。

3.根据权利要求1所述的预湿润装置，其特征在于，所述湿润液的液面位于不高于所述晶圆夹盘的中心0.2英寸处或不低于所述晶圆夹盘的中心0.2英寸处。

4.根据权利要求1所述的预湿润装置，其特征在于，所述晶圆夹盘的中心为该晶圆夹盘所夹持的晶圆的中心，所述晶圆正面朝上。

5.根据权利要求1所述的预湿润装置，其特征在于，所述湿润液为脱气处理过的去离子水。

6.根据权利要求1所述的预湿润装置，其特征在于，所述驱动器位于所述密闭室的内部或外部，所述驱动器为旋转电机。

7.根据权利要求1所述的预湿润装置，其特征在于，所述预湿润装置设置有控温模块，所述控温模块包括温度传感器和温度控制器，所述温度传感器安装在所述密闭室内部，用于监测密闭室内的温度，并反馈调节所述温度控制器；所述温度控制器具有制冷和/或加热功能。

8.根据权利要求1所述的预湿润装置，其特征在于，所述控压模块包括压力传感器、蝶阀和抽气泵，所述压力传感器安装在所述密闭室内部，用于监测密闭室内的气压，并反馈调节所述蝶阀和抽气泵的开关以及所述抽气泵的功率，所述排放口通过所述流通管道与所述蝶阀和抽气泵相连通。

9.根据权利要求8所述的预湿润装置，其特征在于，所述抽气泵为真空泵，所述真空泵通过抽气方式将所述密闭室内的环境调节至真空。

10.一种半导体预湿润方法，其特征在于，包括下述步骤：

将晶圆放置于密闭室内，通过晶圆夹盘夹持固定，所述晶圆与水平面所成的夹角范围在0°到90°之间；

向密闭室内注入湿润液，至湿润液的液面浸没所述晶圆夹盘夹持的晶圆的部分区域；

调节密闭室内的环境参数，将密闭室抽真空并保证湿润液处于液相状态；

驱动器带动传动杆旋转，所述传动杆连接至晶圆夹盘的中心，从而带动所述晶圆夹盘旋转；

恢复密闭室内的正常状态，取出晶圆，预湿润过程结束。