[发明专利]将同轴电缆焊接至连接器的方法、组件、焊环及连接器

权利要求书

1.一种将同轴电缆焊接至连接器的方法，所述方法包括以下步骤：

提供同轴电缆，其中所述同轴电缆包括具有一外径的外导体，使得所述外导体的外表面部分地露出；

提供连接器，其中所述连接器的一端设置有焊接套筒，所述焊接套筒具有一圆筒形部分，所述圆筒形部分具有圆柱形的内表面且具有一内径；

提供一环状的焊环，其中所述焊环具有一外径和一内径；

将所述焊环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间；以及

使所述焊环熔化，以将所述外导体焊接至所述焊接套筒，

其中，在将所述焊环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间前形成所述焊环，使得所述焊环具有连续平滑的内表面和外表面，所述焊环的内径大于所述外导体的外径，而所述焊环的外径小于所述焊接套筒的圆筒形部分的内径，

其中，使得所述焊接套筒具有一介于所述焊接套筒的圆筒形部分与所述连接器的其余部分之间的渐缩部分，所述渐缩部分的内表面的直径从所述圆筒形部分向所述连接器的其余部分减小，从最大内径变化至最小内径，所述最小内径小于所述焊环的外径，从而使得在将所述焊环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间的步骤中，所述渐缩部分的内表面为所述焊环提供支撑，以使所述焊环抵接所述渐缩部分的内表面。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在将所述焊环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间的步骤中，使得所述焊环的内表面与所述外导体的外表面之间具有第一间隙，而所述焊环的外表面与所述焊接套筒的圆筒形部分的内表面之间具有第二间隙，从而使得在使所述焊环熔化的步骤中，焊接气体能够通过所述第一间隙和第二间隙充分排出。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，使得所述焊接套筒的圆筒形部分具有第一轴向长度，所述焊环具有第二轴向长度，所述第二轴向长度大于所述第一轴向长度。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，在将所述焊环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间的步骤中，使得所述焊环的一部分从所述焊接套筒的端面向外伸出。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，在将所述焊环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间的步骤中，使得所述焊环从所述焊接套筒的端面向外伸出的部分的长度大于所述焊环的被所述焊接套筒包围的部分的长度。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，在使所述焊环熔化以将所述外导体焊接至所述焊接套筒的步骤中，形成的焊缝至少与焊接套筒的圆筒形部分的端部齐平。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，在使所述焊环熔化以将所述外导体焊接至所述焊接套筒的步骤中，形成的焊缝向外延伸超出焊接套筒的圆筒形部分的端部，从而形成坡状的焊缝。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述渐缩部分成形为截头圆锥形部分。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中，使得所述焊接套筒形成为所述连接器的一体式部分。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中，所述焊环由平板冲压而成。

11.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中，所述焊环由锡片卷制而形成具有纵向狭缝的非封闭圆环。

12.根据权利要求3-7中任一项所述的方法，其中，使得所述第二轴向长度为所述第一轴向长度的2倍以上。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，使得所述第二轴向长度为所述第一轴向长度的2-3倍。

14.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中，在将所述焊环放置于所述圆筒形部分与所述外导体之间的步骤之前，在所述连接器内设置隔热片，从而将所述焊接套筒与所述连接器的其余部分隔开。