[发明专利]晶圆导静电装置在审
申请号: | 201410513380.9 | 申请日: | 2014-09-29 |
公开(公告)号: | CN105530750A | 公开(公告)日: | 2016-04-27 |
发明(设计)人: | 吴均;焦欣欣;金一诺;王坚;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H05F3/00 | 分类号: | H05F3/00;H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 施浩 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆导 静电 装置 | ||
技术领域
本发明涉及硅片清洗设备中的组件,尤其涉及去除晶圆表面上的静电的装置。
背景技术
在晶圆清洗设备中,晶圆卡盘用于承载晶圆,在某些工艺中晶圆卡盘需要高 速旋转,例如,在晶圆清洗设备腔体中,为了清洗晶圆上残留的液体,需要晶圆 卡盘带动晶圆高速旋转。
而在工艺流程中,晶圆表面往往会残留静电,这些残留的静电会对晶圆产生 不利的影响。如何去除晶圆表面的这些残余静电,是业界亟待解决的一个课题。
发明内容
以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述 不是所有构想到的方面的详尽综览,并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决 定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给 出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
本发明的目的在于解决上述问题,提供了一种晶圆导静电装置,通过简单高 效的方式去除晶圆表面的残余静电。
本发明的技术方案为:本发明揭示了一种晶圆导静电装置,包括:
多对导静电座子,位于晶圆卡盘的边缘,用于承接晶圆;
多对第一导静电棒,位于晶圆卡盘下方,和每一导静电座子连接;
多对第二导静电棒,位于晶圆卡盘下方的轴上,和对应的第一导静电棒连接。
根据本发明的晶圆导静电装置的一实施例,该多对导静电座子的位置是对称 的,相应的该多对第一导静电棒的位置是对称的。
根据本发明的晶圆导静电装置的一实施例,晶圆表面的静电通过导静电座子、 第一导静电棒、第二导静电棒将静电导电到底部的金属底板上。
根据本发明的晶圆导静电装置的一实施例,导静电座子上和晶圆的接触面是 导电材料。
根据本发明的晶圆导静电装置的一实施例,导静电座子、第一导静电棒、第 二导静电棒的导电材料包括碳。
本发明对比现有技术有如下的有益效果:本发明将位于晶圆卡盘边缘的承载 晶圆的座子和晶圆接触面设计成导电材料,并在卡盘下方以及轴边分别加装导静 电棒,导静电棒和座子上的导电面接触,可以将晶圆表面的静电通过座子上的导 电接触面、卡盘下方的导静电棒以及轴边的导静电棒,将晶圆表面的残余静电导 出。
附图说明
图1示出了本发明的晶圆导静电装置的较佳实施例的俯视图。
图2示出了图1所示实施例的仰视图。
图3示出了图1所示实施例的正视图。
图4示出了晶圆导静电装置中的导静电座子的局部放大图。
具体实施方式
在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后,能够更好地理解本发 明的上述特征和优点。在附图中,各组件不一定是按比例绘制,并且具有类似的 相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。
图1示出了本发明的晶圆导静电装置的较佳实施例的俯视图,图2示出了图 1所示实施例的仰视图,图3示出了图1所示实施例的正视图。请同时参见图1 至图3,本实施例的晶圆导静电装置包括三个部件:多对导静电座子1、多对第一 导静电棒2、多对第二导静电棒3。
导静电座子1位于晶圆卡盘4的边缘,用于承接晶圆5。导静电座子1的结 构请见图4的局部放大图。导静电座子1上和晶圆5的接触面是导电材料,例如 图4中的阴影部分就是和晶圆接触的导电面,导电面将晶圆表面上残留的静电导 出。
回到图1,导静电座子1的位置是对称的。在图1中,设置了一对导静电座 子。但这仅为举例,也可以是两对或以上。但无论多少对,这些导静电座子的分 布必须对称,也就是说相邻两对座子之间的间距是等距的。
第一导静电棒2位于晶圆卡盘4下方,和每一导静电座子1连接。第一导电 棒2的作用是通过和导静电座子的导电面的接触,将静电继续从导静电座子中导 出。和导静电座子的位置相对应,第一导静电棒2在卡盘下方的位置也是对称的。 这种对称的设计是为了晶圆卡盘4在高速旋转时保持平衡。
第二导静电棒3位于晶圆卡盘下方的轴6上,和对应的第一导静电棒2连接。 第二导静电棒3的作用是通过和第一导静电棒2的接触,将静电继续从第一导静 电棒2中导出到底部的金属板7中。第二导静电棒3的位置也是和第一导静电棒 的位置相对应。此处的第一导静电棒和第二导静电棒实际上可以是同样的材质和 构造,加以区别仅仅是两者的位置不同。图3中的箭头代表了静电的走向。
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