[发明专利]一种表面被覆钼化合物的无机填料及其使用用途

权利要求书

1.一种表面被覆钼化合物的无机填料，添加于积层板或印刷电路板中作为改善积层板或印刷电路板的特性兼具低(热)膨胀系数、优异耐热性及钻孔加工性的用途，包括：构成核结构的无机粒子及披覆在无机粒子表面而构成壳结构的钼化合物表层，其特征在于，所述构成核结构的无机粒子，选自粒径介于0.01～50微米(μm)的二氧化硅、二氧化钛、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、氧化镁、滑石、氮化铝、氮化硼、氧化锌、石英、石墨或煅烧高岭土的其中一种或一种以上、或选自粒径介于1～100纳米(nm)的熏硅石；其中，所述钼化合物表层的钼化合物被覆量，占所述无机填料总重量的0.01～0.99wt％，且所述钼化合物的成分为具有以下通式(I)的含结晶水钼酸盐：

xMe₂O·yMoO₃·nH₂O (I)

其中，Me为金属，选自钠(Na)、铵(NH₄)、钡(Ba)、铁(Fe)、铅(Pb)或铜(Cu)；

x：y＝1：1；1：2；1：3；1：4；1：10；1：16；

3：7；3：8或5：12；

n＝1～10正整数。

2.如权利要求1所述的一种表面被覆钼化合物的无机填料，其中，所述钼化合物表层的钼化合物被覆量，占所述无机填料总重量的0.1～0.99wt％。

3.如权利要求1所述的一种表面被覆钼化合物的无机填料，其中，所述含结晶水钼酸盐通式(I)中的Me，为钠(Na)或铵(NH₄)。

4.一种用于制作印刷电路板的预浸材，其特征在于，预浸材的树脂组成物中，含有权利要求1的无机填料，且占树脂组成物总重的20～80wt％。

5.一种用于制作印刷电路板的积层板，其特征在于，积层板的树脂组成物中，含有权利要求1的无机填料，且占树脂组成物总重的20～80wt％。