[发明专利]晶圆支撑装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶圆承接方面的设备，尤其涉及适用于硅片清洗设备腔体中 的用于承接晶圆的装置。

背景技术

传统的承载晶圆的晶圆卡盘中，用于固定晶圆的支撑件通常是圆柱形的设计， 这种设计的不利之处在于，将晶圆放置到卡盘上或者从卡盘上取走晶圆的操作都 较为不便。而且在晶圆取放于卡盘的过程，晶圆容易和圆柱形的支撑件发生刮擦 从而伤到晶圆。

目前业界尚缺一种合理的晶圆承载设备，可以提升操作者在卡盘上取放晶圆 的操作效率，也可以避免操作者在卡盘上取放晶圆而发生的刮擦现象。

发明内容

以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述 不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决 定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给 出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。

本发明的目的在于解决上述问题，提供了一种晶圆支撑装置，可以使晶圆平 稳滑下到卡盘上，减少晶圆边缘划痕，而且还可使残留液体甩出。

本发明的技术方案为：本发明揭示了一种晶圆支撑装置，安装在晶圆卡盘的 边缘，装置包括支撑座体以及位于支撑座体上的锥形柱，锥形柱的顶端呈圆锥面。

根据本发明的晶圆支撑装置的一实施例，晶圆顺着锥形柱顶端的圆锥面滑入 晶圆卡盘。

根据本发明的晶圆支撑装置的一实施例，晶圆支撑装置是等距安装在晶圆卡 盘的边缘。

根据本发明的晶圆支撑装置的一实施例，晶圆支撑装置的数量为六个。

根据本发明的晶圆支撑装置的一实施例，支撑座体的表面呈三角形。

本发明对比现有技术有如下的有益效果：本发明的晶圆支撑装置利用支撑座 体上的锥形柱顶端的圆锥面，可使操作者在将晶圆放入晶圆卡盘的操作中，晶圆 顺着圆锥面滑下，方便了晶圆的取放，也减少了取放过程中晶圆和锥形柱之间因 摩擦而产生的划痕，在晶圆卡盘旋转过程中还有利于晶圆表面的残留液体随之甩 出。

附图说明

图1示出了本发明的晶圆支撑装置的较佳实施例的总视图。

图2示出了图1所示实施例的俯视图。

图3至图5示出了图1所示实施例中的局部视图。

具体实施方式

在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本发 明的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的 相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。

请参见图1和图2，本实施例的晶圆支撑装置1安装在晶圆卡盘2的边缘， 用于固定晶圆3，较佳的是等距安装在晶圆卡盘2的边缘，数量较佳的为6个。

请同时参见图3至图5，本实施例的晶圆支撑装置1包括支撑座体10以及位 于支撑座体10上的锥形柱11，支撑座体10的表面呈三角形，锥形柱11的顶端 呈圆锥面。在图4中，每个支撑座体10上设有两个锥形柱11。

当操作者将晶圆放入晶圆卡盘的操作过程中，晶圆3顺着锥形柱11顶端的圆 锥面滑入晶圆卡盘2。而当操作者将晶圆从晶圆卡盘上取走的操作过程中，晶圆 也可以较为顺利的从锥形柱顶端的圆锥面取出。

上述的设计可以带来如下的技术效果：

1、由于锥形柱11的顶端设计成圆锥面，因此晶圆可顺着圆锥面滑入到卡盘 上，一方面可以提升晶圆放置的速度，一方面也使得晶圆在操作过程中不容易和 柱体发生刮擦；

2、由于锥形柱的顶端是一个圆锥面，当晶圆卡盘旋转时，残留在晶圆表面的 液体可从圆锥面上甩出，相较于传统的圆柱面，残留液体甩出效果更佳。

提供对本公开的先前描述是为使得本领域任何技术人员皆能够制作或使用本 公开。对本公开的各种修改对本领域技术人员来说都将是显而易见的，且本文中 所定义的普适原理可被应用到其他变体而不会脱离本公开的精神或范围。由此， 本公开并非旨在被限定于本文中所描述的示例和设计，而是应被授予与本文中所 公开的原理和新颖性特征相一致的最广范围。