[发明专利]LED基板的转接结构、PCB转接层的设计方法及LED显示屏

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED基板的转接结构、PCB转接层的设计方法及LED显示屏。

背景技术

LED(Lighting Emitting Diode，发光二极管)，在光电领域已经炙手可热，随着科技的发展，LED逐渐应用于显示成像技术中，正是由于其高节能性，仅仅通过多个R红色，G绿色，B蓝色和W白色的LED组合，便实现了LED显示屏的全彩设计，LED显示屏上的若干LED需要连线点亮进行LED显示屏的整体显示。

现有的LED显示屏，通常是若干LED通过多种方式与其下方的PCB基板进行电连接，然而由于LED显示屏上的若干LED间的间距的大小决定着LED显示屏整体显示的清晰度，因此，对于小间距的LED所需要设计的基板往往是多层PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)基板，乃至于高至10层的PCB设计。

然而，多层PCB基板的排线及生产设计的困难远远高于单/双面PCB基板，因而导致小间距的LED所需要的多层PCB基板的生产的良品率大大地降低。

发明内容

本发明实施例提供了一种LED基板的转接结构、PCB转接层的设计方法及LED显示屏，实现了若干LED芯片的小间距的技术，进一步解决了目前多层PCB基板的排线及生产设计的困难远远高于单/双面PCB基板，而导致的小间距的LED所需要的多层PCB基板的生产的良品率低的技术问题。

本发明实施例中提供的一种LED基板的转接结构，包括：

PCB基板和PCB转接层；

所述PCB基板的表层的第一焊盘的位置与所述PCB转接层的底层的转接点的位置一一对应，且建立有电连接关系；

所述PCB转接层的表层的设置有多个第二焊盘，所述第二焊盘通过所述PCB转接层上的布线与所述转接点相连通；

所述第二焊盘的数量不少于所述第一焊盘。

优选地，

所述PCB转接层包含有至少1个PCB板。

优选地，

所述PCB转接层为2个以上的所述PCB板叠落连接组成；

上层的所述PCB板的底面转接点与之下层的所述PCB板的表面转接点一一对应进行电性连接。

优选地，

所述PCB基板和所述PCB转接层以加热加压方式或/和电焊方式或/和导电胶粘合方式建立有电连接关系。

优选地，

所述第一焊盘和所述第二焊盘为铜质或金箔质。

本发明实施例中提供的一种如本发明实施例中提及的任意一种PCB转接层的设计方法，包括：

确定LED的PCB基板表层的所有所述第一焊盘的位置和相对应的电性极性；

根据所述位置和所述电性极性确定所述PCB转接层底面的转接点的位置；

根据所述转接点的位置确定所述PCB转接层表面的若干个第二焊盘位置，并建立电性连接关系，所述第二焊盘的数量不少于所述第一焊盘。

优选地，

所述转接点的位置确定所述PCB转接层表面的若干个第二焊盘位置，并建立电性连接关系具体包括：

根据所述转接点的位置确定所述PCB转接层表面的若干个第二焊盘位置及对应的电性极性进行PCB的布线设计。

优选地，

所述电性极性与LED的驱动芯片的电性极性相对应。

优选地，

所述PCB转接层为至少一层结构的PCB板。

本发明实施例中提供的一种LED屏，包括：

若干个LED芯片和若干个如本发明实施例中提及的任意一种所述的LED基板的转接结构；

所述LED基板的转接结构的表面贴装有若干个所述LED芯片，所述LED芯片的数量与所述LED基板的转接结构的PCB转接层的表层的第二焊盘数量一致。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：