[发明专利]一种低成本超薄扇出型封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种低成本超薄扇出型封装结构，其特征是：包括第一绝缘树脂层（105）、第二绝缘树脂层（106）、第三绝缘树脂层（111）、芯片（104）、导电球（112）、导电线路（118）、导通盘（107）与保护膜（113）；在芯片（104）的周围填充第一绝缘树脂层（105），在第一绝缘树脂层（105）与芯片（104）的上表面设有第二绝缘树脂层（106），在第二绝缘树脂层（106）的上表面设有第三绝缘树脂层（111），在第三绝缘树脂层（111）上设有导电球（112），在芯片（104）的上表面设有导通盘（107），在导通盘（107）上连接有导电线路（118），导电线路（118）位于第二绝缘树脂层（106）表面或内部，导电线路（118）的另一端与导电球（112）相连，在第一绝缘树脂层（105）与芯片（104）的下表面设有保护膜（113）。

2.如权利要求1所述的低成本超薄扇出型封装结构，其特征是：所述芯片（104）为单个或者多个；所述芯片（104）为有源芯片或者无源芯片。

3.如权利要求1所述的低成本超薄扇出型封装结构，其特征是：所述导电线路（118）为单层或者多层。

4.一种低成本超薄扇出型封装结构的制作方法，其特征是该方法包括以下步骤：

a、取承载片（101），在承载片（101）的上表面制作对准标记（102）；

b、在承载片（101）的上表面覆盖临时键合薄膜（103）；

c、将芯片（104）放置在临时键合薄膜（103）的上表面，并在芯片（104）的周边填充第一绝缘树脂层（105），芯片（104）的上表面具有导通盘（107）；

d、在第一绝缘树脂层（105）的上表面涂覆第二绝缘树脂层（106），第二绝缘树脂层（106）将芯片（104）和第一绝缘树脂层（105）覆盖；

e、在第二绝缘树脂层（106）上开口，将导通盘（107）露出；

f、在第二绝缘树脂（106）和导通盘（107）的上表面形成一层可以导电的第一种子层（108A），在第一种子层（108A）的上表面涂覆光刻胶（109），在光刻胶（109）的表面形成图形，并在图形中形成导电线路（118）；

g、去除光刻胶（109）和光刻胶（109）底部的第一种子层（108A），保留导电线路（118）底部的第一种子层（108A），在导电线路（118）的上表面涂覆第三绝缘树脂层（111），第三绝缘树脂层（111）将导电线路（118）和第二绝缘树脂层（106）覆盖；

h、在第三绝缘树脂层（111）上形成开口将导电线路（118）露出；

i、在第三绝缘树脂层（111）和导电线路（118）的表面形成可以导电的第二种子层（108B），保留所露出的导电线路（118）上面及其附件的第二种子层（108B）；

j、在第二种子层（108B）上形成导电球（112）；

k、拆除承载板（101）和临时键合薄膜（103），在芯片（104）和第一绝缘树脂层（105）的下表面形成一层保护膜（113）。

5.根据权利要求4所述的低成本超薄扇出型封装结构的制作方法，其特征是：所述承载板（101）的材料为硅、二氧化硅、硼硅玻璃、低碱玻璃、无碱玻璃、金属或者有机材料，且承载板（101）为方形、圆形或不规则形。

6.根据权利要求4所述的低成本超薄扇出型封装结构的制作方法，其特征是：所述对准标记（102）的制作方法为激光打标、喷砂打标、曝光刻蚀、丝网印刷或者点胶，且对准标记（102）的形状为圆形、方形、三角形、十字形或者米字形；所述临时键合薄膜（103）通过滚压、旋涂、喷涂、印刷、非旋转涂覆、热压、真空压合、浸泡或者压力贴合覆盖在承载片（101）的上表面。

7.根据权利要求4所述的低成本超薄扇出型封装结构的制作方法，其特征是：所述第一绝缘树脂层（105）的材料为有机树脂，它包括：环氧树脂、聚酰亚胺、BCB、PBO、硅胶、酚醛树脂、亚克力树脂、 三嗪树脂、PVDF、底填胶、塑封底填胶或者添加填料的树脂中的一种或者多种；所述第二绝缘树脂层（106）的材料为有机树脂，它包括：聚酰亚胺、感光型环氧树脂、阻焊油墨、绿漆、干膜、感光型增层材料、BCB、PBO、PSPI中的一种或者多种；所述第三绝缘树脂层（111）的材料为有机树脂，它包括：聚酰亚胺、感光型环氧树脂、阻焊油墨、绿漆、干膜、感光型增层材料、BCB、PBO、PSPI中的一种或者多种。