[发明专利]一种层叠式的超声模块布局结构有效
申请号: | 201410517027.8 | 申请日: | 2014-09-30 |
公开(公告)号: | CN104320930B | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 夏春红;张海峰;唐青松 | 申请(专利权)人: | 深圳市理邦精密仪器股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市港湾知识产权代理有限公司44258 | 代理人: | 孙强 |
地址: | 518700 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 层叠 超声 模块 布局 结构 | ||
1.一种层叠式的超声模块布局结构,其特征在于,主要包括顺序层叠布置的:主板散热板、超声主板、固定板、前端板、前端散热板,及垂直于所述固定板设置的固定侧板;所述的超声主板与所述前端板分别设置在所述固定板的相对两面,所述固定侧板覆盖在该固定板外侧;所述主板散热板、所述前端散热板分别固定于所述固定侧板的板面上;
所述层叠式的超声模块布局结构还包括与所述固定板连接的探头固定支架,用于为超声探头接入提供支撑;并且还包括与所述超声主板、所述前端板、所述探头固定支架分别连接的探头转接板;所述探头转接板设置有柔性电路板,所述探头转接板通过所述柔性电路板分别连接有第一插座、第二插座;所述超声主板上设置有用于连接所述第一插座的第一插头;所述前端板上设置有用于连接所述第二插座的第二插头。
2.根据权利要求1所述一种层叠式的超声模块布局结构,其特征在于,所述固定侧板设置有至少一对通风孔;所述一对通风孔主要包括分别固定在所述固定侧板相对面上的第一通风孔和第二通风孔。
3.根据权利要求1所述一种层叠式的超声模块布局结构,其特征在于,还包括与所述主板散热板、所述探头固定支架分别固定连接的屏蔽上板;所述屏蔽上板上设置有上板圆孔,所述主板散热板上设置有主板散热螺孔,螺钉依次穿过所述上板圆孔及所述主板散热螺孔将所述屏蔽上板与所述主板散热板固定连接;
所述屏蔽上板上设置有上板折边,所述探头固定支架上设置有支架上缺口位,所述上板折边与所述支架上缺口位嵌合连接;所述探头固定支架在所述支架上缺口位旁还设置有用于支撑所述屏蔽上板并与所述支架上缺口位配合固定所述屏蔽上板的支架上折边。
4.根据权利要求3所述一种层叠式的超声模块布局结构,其特征在于,还包括与所述前端散热板、所述探头固定支架分别固定连接的屏蔽下板;所述屏蔽下板上设置有下板圆孔,所述前端散热板上设置有前端散热螺孔,螺钉依次穿过所述下板圆孔及所述前端散热螺孔将所述屏蔽下板与所述前端散热板固定连接;
所述屏蔽下板上设置有下板折边,所述探头固定支架上设置有支架下缺口位,所述下板折边与所述支架下缺口位嵌合连接;所述探头固定支架在所述支架下缺口位旁还设置有用于支撑所述屏蔽下板并与所述支架下缺口位配合固定所述屏蔽下板的支架下折边。
5.根据权利要求4所述一种层叠式的超声模块布局结构,其特征在于,所述主板散热板与所述超声主板非贴合设置,所述超声主板上的发热元件通过散热硅胶与所述主板散热板连接;所述前端散热板与所述前端板非贴合设置,所述前端板上的发热元件通过散热硅胶与所述前端散热板连接。
6.根据权利要求5所述一种层叠式的超声模块布局结构,其特征在于,所述固定板上设置有压铆螺柱,所述超声主板在所述压铆螺柱对应位置上设置有主里层通孔,所述前端板上在所述压铆螺柱对应位置上设置有前里层通孔,用于固定超声主板和前端板的螺柱穿过所述前里层通孔或所述主里层通孔后与所述压铆螺柱连接;
所述主板散热板在所述压铆螺柱对应位置上设置有主外层通孔,所述前端散热板在所述压铆螺柱对应位置上设置有前外层通孔,所述固定侧板在压铆螺柱对应位置上设置有侧外层通孔,用于固定所述主板散热板和所述前端散热板的螺钉分别穿过所述主外层通孔、所述侧外层通孔或所述前外层通孔、所述侧外层通孔与对应所述螺柱连接。
7.根据权利要求6所述一种层叠式的超声模块布局结构,其特征在于,所述固定侧板还设置有接插孔;所述超声主板上设置的接插件穿过该接插孔与超声模块外部的设备连接。
8.根据权利要求1所述一种层叠式的超声模块布局结构,其特征在于,所述主板散热板上设置有升级孔位,所述超声主板上设置有与所述升级孔位的位置对应的升级接口,所述升级接口穿过所述升级孔位显露在所述超声模块外侧。
9.根据权利要求8所述一种层叠式的超声模块布局结构,其特征在于,所述固定板上设置有数据孔位,所述超声主板上在对应所述数据孔位的位置上设置有主板插座,所述前端板在对应所述主板插座的位置上设置有数据插针;所述数据插针穿过所述数据孔位后插入所述主板插座。
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