[发明专利]馈电组件电子束非穿透焊接方法

权利要求书

1.一种馈电组件电子束非穿透焊接方法，其特征在于包括如下步骤： 

（1）在焊接程序中，将电子束扫描波形设置为椭圆，X方向扫描幅值设置为2mm～3mm，Y方向扫描幅值设置为4mm～6mm，扫描频率设置为80 Hz～100Hz，在加速电压设为50kV～60 kV，束流设为10mA～15mA，聚焦电流800mA～900mA的工艺参数中取任意一组具体数值，将束流斜率设为等腰梯形，电子束流上升、下降时间均设为3s～5s，对焊缝实施偏摆扫描焊接；

（2）将套管与馈电片装入夹具中，采用刚性固定法，“左右八点对称、上下压紧固定”，上下方向预紧力的大小由螺钉上的弹簧垫圈调整，套管内穿入一等径铜棒，孔径侧面两端用螺钉顶紧，再将电子束焦点位置调节到工件表面以上0.5mm；

（3）焊接时采取先两边后中间分段施焊，焊接束流按照等腰梯形斜率上升到峰值后，降低1mA～2mA焊接束流，加大10mA～20mA聚焦电流，减小5°～10°电子束会聚角，增大电子束的活性区域，以分散电子束流功率密度，减弱电子束穿透力，在收弧阶段，焊接功率和蒸汽压力减小的情况下，束流缓慢下降3s～5s，再通过 “侧顶上压”控制焊后X、Y两个方向的收缩、减小角变形和弯曲变形，使电子束穿透馈电片1，将透馈电片1下方的套管2熔焊成一体。

2.    如权利要求1所述的馈电组件电子束非穿透焊接方法，其特征在于：馈电组件由馈电片（1）和位于其下方的套管（2）组成。

3.如权利要求1所述的馈电组件电子束非穿透焊接方法，其特征在于：用电子束将套管上面的馈电片穿透与下面的套管熔焊成一体。

4.如权利要求1所述的馈电组件电子束非穿透焊接方法，其特征在于：焊接材料为硬铝合金，焊接厚度为1＋1 mm 。