[发明专利]散热装置及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置及其制作方法。

背景技术

现有的可用于电子装置（如迷你主机）的散热装置一般包括散热器以及与该散热器配合的散热风扇。所述散热器包括与电子元件贴设的第一表面以及与该第一表面相背的第二表面。所述散热器包括多个自第二表面向外延伸的散热鳍片。所述散热风扇通过卡勾或者螺丝固定在所述散热鳍片上以将电子元件传导至散热鳍片的热量快速散去。然而，所述散热装置整体结构复杂，制作与装配过程较为繁琐。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种结构简单且制作简易的散热装置及其制作方法。

一种散热装置，包括散热基板以及设置在散热基板上的散热风扇，所述散热基板包括用于贴设电子元件的第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面，所述散热风扇包括轴承以及枢接于轴承的转子，所述轴承固定在所述散热基板的第二表面。

一种散热装置的制作方法，包括如下步骤：

提供散热基板，所述散热基板包括用以与电子元件贴设的第一表面以及与所述第一表面相对设置的第二表面；

提供散热风扇，所述散热风扇包括轴承以及枢接于轴承的转子，并将所述散热风扇的轴承直接固定在所述散热基板的第二表面。

一种散热装置的制作方法，包括如下步骤：

提供散热板，并散热板的边缘形成至少三个缺口以形成散热基板以及自散热基板向外延伸的折边；

将所述折边朝向所述散热基板的同侧弯折以形成多个侧壁，所述侧壁与所述散热基板共同形成收容空间；

提供散热风扇，所述散热风扇包括轴承以及枢接于轴承的转子，并将所述散热风扇的轴承直接固定在所述散热基板的第二表面。

一种散热装置的制作方法，包括如下步骤：

提供散热板，并散热板的边缘形成多个缺口以形成散热基板以及自散热基板向外延伸的折边；

将所述折边朝向所述散热基板的同侧弯折以形成多个侧壁，所述侧壁与所述散热基板共同形成收容空间；

在散热基板上形成通孔，并在所述散热基板的第一表面形成覆盖通孔的散热垫，所述散热垫用以与电子元件直接接触；

提供散热风扇，所述散热风扇包括轴承以及枢接于轴承的转子，将所述轴承的远离转子的自由端贯穿所述通孔且与所述散热垫固定连接。

本发明的散热装置及其制作方法中，所述散热装置包括散热基板以及设置在散热基板上的散热风扇，所述散热基板包括用于贴设电子元件的第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面，所述散热风扇包括轴承以及枢接于轴承的转子，所述轴承直接固定在所述散热基板的第二表面，从而使得整个散热装置的结构简单，组装简易。

附图说明

图1为本发明的第一实施例的散热装置的立体示意图。

图2为图1所示的散热装置的拆解示意图。

图3为图2所示的散热装置的倒置图。

图4为本发明第二实施例的散热装置的立体示意图。

图5为图4所示的散热装置的拆解示意图。

图6为图5所示的散热装置的倒置图。

图7为图4沿VII-VII线的剖视图。

图8为本发明的散热装置安装至电路板的安装示意图。

图9为本发明的散热装置制作方法中的散热板的立体示意图。

图10为图9中所示的形成缺口后的散热板的俯视图。

图11为本发明的散热装置制作方法中的另一实施例中形成缺口的散热板的俯视图。

主要元件符号说明