[发明专利]一种继电器外壳的多层镀镍工艺

权利要求书

1.一种继电器外壳的多层镀镍工艺，包括镀前处理工序和多层镀镍工序，

所述镀前处理工序包括：去油→清洗→过盐酸→清洗→喷砂→超声去砂→过去离子水→过盐酸→过去离子水→置于防氧化液中→过去离子水→过还原液→挂卡具、转入多层镀镍工序；

所述多层镀镍工序包括：电镀冲击镍→过去离子水→电镀暗镍→清洗、烘干→退火→干喷→过盐酸→过去离子水→置于防护液中→过还原液→过去离子水→电镀半亮镍→过去离子水→化学镀镍→过去离子水→引线镀金→过去离子水、吹干、烘干→得到继电器外壳的多层镍结构。

2.根据权利要求1所述的继电器外壳的多层镀镍工艺，其特征在于：所述镀前处理工序中去油操作采用超声去油或煮沸去油。

3.根据权利要求1所述的继电器外壳的多层镀镍工艺，其特征在于：所述镀前处理工序中防氧化液由5%柠檬酸和5%硼酸配制而成。

4.根据权利要求1所述的继电器外壳的多层镀镍工艺，其特征在于：所述镀前处理工序中和多层镀镍工序中的还原液用于去掉AgCl和其它金属表面微量氧化物。

5.根据权利要求1所述的继电器外壳的多层镀镍工艺，其特征在于：所述镀前处理工序和多层镀镍工序中的还原液为次亚磷酸钠液体；次亚磷酸钠液体用于对外壳90-100℃还原，去掉AgCl和其它金属表面微量氧化物。

6.根据权利要求1所述的继电器外壳的多层镀镍工艺，其特征在于：所述电镀多层镍工序中，将两次电镀镍一次完成，采用镀第一层镍后退火、再干喷后电镀第二层镍；外壳底座设置Mo或银、铜易氧化的焊接材料，先快速电镀冲击镍，电镀冲击镍为打底镍，其上再电镀暗镍，半亮镍表面再化学镀镍。

7.根据权利要求1所述的继电器外壳的多层镀镍工艺，其特征在于：所述电镀多层镍工序得到的继电器外壳的多层镍结构，包括从下到上依次连接的金属基体（1）、下电镀暗镍层（2）、上电镀半亮镍层（3）和化镀镍层（4），镀镍层上均设置针孔（5），电镀镍层针孔（5）数量为7-11个/cm²，化镀镍层（4）上设置的针孔（5）数量少于下电镀暗镍层（2）或上电镀半亮镍层（3）上的数量。