[发明专利]防水塞结构及使用该结构的防水手机有效

专利信息
申请号: 201410518962.6 申请日: 2014-10-06
公开(公告)号: CN104270484A 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 陈东明;马继东 申请(专利权)人: 深圳市宝尔爱迪科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 防水 结构 使用 手机
【说明书】:

技术领域

 本发明涉及一种防水塞结构,以及一种使用该结构的防水手机。

背景技术

在各类电子装置的防水设计中,如防水手机,通常都需要考虑各种外接接口位的防水,如USB孔、充电孔、耳机孔等,对于此类接口位的防水,一般都采用一可活动的防水塞进行密封防水。请参照图1,为现有技术USB孔位的防水塞结构爆炸图,其包括一前壳100、一防水塞200及一后壳300,请参照图2,为所述防水塞200另一示意图,所述防水塞200材质为TPU,其包括一头部210、一防水部220及一连接杆230,所述头部210包括一底面240,所述防水部220及所述连接杆230均设置于所述底面240上,所述防水部220设置于所述底面240上,所述防水部220外侧壁上设置有一圈凸包250,所述连接杆230为一椎体结构,且所述椎体大端位于靠所述底面240一侧,所述连接杆230外表面上自所述底面240处设置有一圈凹陷260,此外,为克服成型件因局部肉厚不均产生的成型问题,在所述防水部中心位置还开设有一槽位270;请参照图1、图3及图4,所述前壳100上对应所述防水部220设置有一对应孔位110,所述防水部220位于所述孔位110内且所述凸包250与所述孔位110侧壁间挤压过盈;所述后壳300上设置有一槽位310,所述槽位310底面上还开设有一通孔330,所述通孔330直径大于所述连接杆230于所述凹陷260处直径且小于所述连接杆230于所述椎体大端直径,当所述连接杆230与所述后壳300组装时,所述连接杆230椎体小端贯穿所述通孔330后通过拉拔使得椎体大端完全穿过通孔330,并使所述凹陷260位于所述通孔330内,以使连接杆230与所述通孔330可活动的连接,从而实现所述防水塞200与所述后壳300间的连接,所述前壳100及所述后壳300通过螺丝锁合在一起;根据USB 孔位是否需要外接使用,所述防水塞200常常需要组装或取出,当所述防水塞200无需使用时,所述防水塞组装于所述前壳及所述后壳上,同时所述凸包250与所述孔位110侧壁间挤压过盈,由此实现USB孔位的防水;当USB孔位需要外接使用时,则将所述防水塞200自所述前壳及后壳拔出;无论USB孔位使用与否,所述防水塞200始终通过所述连接杆230与所述后壳300保持连接。上述防水塞结构中,为便于所述连接杆230的方便拉拔,所述连接杆230通常设置较长,当所述防水塞与所述后壳实现连接组装到位后,由于壳体上一般不会为所述连接杆230预留较长的置放空间,因而需要用工具钳剪去椎体小端一部分长度才能不影响到所述前壳100及所述后壳300的正常组装,从而产生了额外的剪切所述连接杆230多余长度的工序,对产品的组装效率产生了一定的影响,降低了生产效率;同时,所述USB孔位的防水取决于所述凸包250与所述孔位110侧壁间挤压过盈形变,由于所述凸包250在受到所述孔位110侧壁挤压时,将朝向受力方向产生形变,由于缺乏硬性支撑,在所述防水塞200经过多次取出及组装后,所述防水部220将顺着受力方向朝向所述槽位270内部形变,且形变后不易复原,从而无法保障所述凸包250与所述孔位110侧壁间的可靠过盈挤压,使得所述USB孔位的防水可靠性无法得到保障;此外,所述防水塞200与所述后壳300间的组装,通过所述连接杆230椎体小端贯穿所述通孔330后采用拉拔方式使得所述凹陷260可活动的限定于所述通孔330内来实现,所述通孔330的设置,使得所述后壳300与所述防水塞200间又多了一处防水位,从而加大了所述防水塞200的防水难度,使得防水更为不可靠。

    更进一步,所述防水塞200为TPU材质,而TPU材质在恶劣的使用环境中性能不稳定,且因其为外装件而更易受到环境的影响而产生腐蚀,从而容易产生防水失效。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种防水塞结构,所述防水塞结构可解决现有技术中所述防水塞因多次受力形变后不易复原而造成的防水失效的问题,以及所述防水塞通过连接杆与所述后壳通孔连接多出一处防水位而加大了防水难度的问题,同时解决了现有技术中所述防水塞组装后需要额外剪切工序而造成的组装效率低的问题。

本发明要解决的另一个技术问题是,提供一种使用上述防水塞结构的防水手机,该防水手机可以解决现有技术中所述防水塞防水性能失效的问题,同时解决防水手机组装时需要额外剪切工序造成的组装效率低的问题。

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