[发明专利]磁场感应器有效
申请号: | 201410519369.3 | 申请日: | 2014-09-30 |
公开(公告)号: | CN104269425B | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
发明(设计)人: | 小泽德郎;郭志彻;青木幸司;木村睦;松本贵明;吉川朗登 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/22 | 分类号: | H01L27/22 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 梁挥,祁建国 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁场 感应器 | ||
1.一种磁场感应器,其特征在于,包含一半导体薄膜、一漏极、一源极、一栅极、一第一霍尔电极,以及一第二霍尔电极,
其中根据对所述漏极施加的一漏极电压和对所述栅极施加的一栅极电压,在所述漏极与所述源极之间会存在一漏极电流通过所述半导体薄膜的一通道区域,在所述第一霍尔电极与所述第二霍尔电极之间会根据所述漏极电流和所述通道区域中存在的一磁场产生一霍尔电压;
其中对所述栅极施加的所述栅极电压的值在一最低允许栅极电压值之上,而不低于所述最低允许栅极电压值的低电压范围。
2.根据权利要求1所述的磁场感应器,其特征在于,所述半导体薄膜为一多晶半导体。
3.根据权利要求2所述的磁场感应器,其特征在于,所述多晶半导体为多晶硅。
4.根据权利要求1所述的磁场感应器,其特征在于,所述半导体薄膜为一非晶半导体。
5.根据权利要求4所述的磁场感应器,其特征在于,所述非晶半导体为非晶相铟镓锌氧化物。
6.根据权利要求1所述的磁场感应器,其特征在于,所述半导体薄膜为微晶半导体。
7.根据权利要求6所述的磁场感应器,其特征在于,所述微晶半导体为微晶硅。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的磁场感应器,其特征在于,所述最低允许栅极电压值设为对漏极电流对栅极电压的关系特性曲线进行外插后使所述漏极电流为零的所述栅极电压。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的