[发明专利]用于构造电路板的生态学方法

说明书

本发明名称为用于构造电路板的生态学方法。用于使用公开的实施方式制造电路板的方法依靠具有由层限定的导电元件的多层电路板的CAD模型。将第一颗粒状导电材料层引入模具。熔融过程元件横穿过模具以熔融形成第一层导电元件的第一颗粒状导电材料层的选定部分。将额外的颗粒状导电材料层在熔融的第一层的选定部分和第一层的未熔融的部分上引入模具中。然后使熔融过程元件横穿过模具以熔融形成额外的导电元件层的额外的颗粒状导电材料层的选定部分。然后从熔融的第一导电元件和额外的导电层元件中清除未熔融的颗粒状导电材料。然后将介电材料注入由熔融的第一导电元件和额外的导电层元件形成的结构中。

技术领域

本公开的实施方式一般地涉及电子电路板领域，并且更具体地涉及通过印刷多层导电元件用于生产多层电路板的方法。

背景技术

制造电路板是复杂的过程，其包括化学淀积、蚀刻和机械钻孔。该过程使用有毒化学品并产生危险废物。化学品的安全利用和废物的处理增加了生产成本。有资格使用这些过程的制造商的数量是有限的并且其数量在下降。电镀和蚀刻层至介电基材上是复杂的化学问题。发现提供必要的电学性能的兼容材料的适当结合可以在具有延长的时间表的设计过程中。

因此期望提供一种采用具有最少的化学品使用的生态友好的方法用于制造多层印刷的电路板的方法。

发明内容

本文公开的实施方式提供了采用并入电路板的3D模型的计算机辅助设计(CAD)用于数据库制造电路板的系统。模具接收颗粒状导电材料，并且可转移穿过模具的金属熔融过程元件(fusion process element)响应于CAD数据库被激活，用于熔融颗粒状导电材料的选定部分以形成导电元件。分配料斗将颗粒状导电材料传递到限定的层中的模具中，用于熔融颗粒状导电材料的选定部分成为导电元件。

使用公开的实施方式制造电路板的方法依靠具有由层限定的导电元件的多层电路板的CAD模型。将第一颗粒状导电材料层引入模具。熔融过程元件横穿过模具以熔融形成第一层导电元件的第一颗粒状导电材料层的选定部分。在熔融的第一层的选定部分和第一层的未熔融部分上将额外的颗粒状导电材料层引入模具中。然后使熔融过程元件横穿过模具以熔融形成额外的导电元件层的额外的颗粒状导电材料层的选定部分。然后将未熔融的颗粒状导电材料从熔融的第一导电元件和额外的导电层元件清除(purge)。然后将介电材料注入由熔融的第一导电元件和额外的导电层元件形成的结构中。

采用本文的实施方式和方法形成的电路板提供了多个熔融的、定向的颗粒状导电材料层以根据电路板模型形成结构，该结构在路径之间限定多层导电路径和多个导体。将介电材料注入多导电路径层和导体周围之间以对熔融的材料层提供支持。

已经讨论的特征、功能和优点可以在本公开的各种实施方式中独立地实现，或可以在仍其他实施方式中组合，其进一步的细节参考下面的描述和附图可见。

附图说明

图1是示出了导电迹线(conductive trace)和通孔(via)的印刷的电路板结构的侧视图；

图2是图1的电路板结构的俯视图；

图3是在用于形成电路板层的模具中的原始材料沉积物(deposit)的图形截面视图表示；

图4是凝固的第一层的图形表示；

图5是用于形成具有通孔的电路板层的材料沉积物的图形表示；

图6是凝固的通孔的图形表示；

图7是用于形成额外的电路板层的原始材料沉积物的图形表示；

图8是凝固的额外的电路板层的图形表示；

图9是清除了多余材料的层的图形表示；

图10是插入介电材料的电路板层的图形表示；