[发明专利]镜头包封模块的形成方法

说明书

本发明提供了一种镜头包封模块的形成方法，包括:将多个镜头模块的底部等间距固定于第一模具板上；选择与所述多个镜头模块的顶部相匹配的第二模具板，将所述第二模具板对位固定于所述多个镜头模块的顶部；在相邻的镜头模块的间隙中填充黑色材料；所述黑色材料固化之后，移除所述第一模具板与第二模具板，并进行切割；利用模具板对透镜开口进行有效阻挡，从而确保在相邻的镜头模块的间隙中填充黑色材料时不会污染镜头，省略了现有的镜头包封模块制作方法中在镜头模块顶部涂胶和去胶的步骤，节省了制作时间，提高了制作效率；同时，可以通过调节第二模具板的尺寸来调节镜头包封模块的高度，达到补偿镜头包封模块后焦距的目的。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种镜头包封模块的形成方法。

背景技术

数字照相机广泛地运用于各个领域。随着行动电话、医疗器件等新兴应用的诞生，数字照相机的尺寸也随之变小以装配于新兴应用中。构成数字照相机的照相机模块需要具有低制造成本、较小的水平及垂直占据面积，以便用于多种领域。照相机模块可使用晶片级技术来制作并通过组装技术来生产晶片级照相机模块，然后再将所得的晶片级照相机模块切割成单个的照相机模块。

在传统的照相机模块中，透镜模块是设置在图像感测元件上方，透镜模块包括透镜，借此调整入射光线，使得图像感测元件可以更有效的捕捉图像，此外，透镜模块还包括围绕透镜的黑色材料，起到光学隔离的作用。

在传统的照相机模块的制造方法中，黑色材料是通过涂覆的方式形成的，黑色材料的制作过程通常包含有以下步骤：

(1)在透镜模块顶部涂胶以临时遮盖透镜开口；(2)胶水固化；(3)涂覆黑色涂层；(4)切割掉透镜模块顶层胶以露出透镜开口；然后将涂覆有黑色涂层的透镜模块连接至包含有集成电路的传感器基板上形成镜头包封模块，然后再进行后续的工艺以形成照相机模块。

上述传统的镜头包封模块形成方法中包括涂胶及去胶的步骤，使得步骤复杂，并且在去胶步骤中存在损伤透镜的风险和/或因去胶不彻底而影响最终形成的照相机模块的成像质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种镜头包封模块的形成方法，简化了现有的镜头包封模块的制作，节省了制作时间，提高了制作效率，并且可以调节镜头包封模块的高度以及补偿后焦距。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种镜头包封模块的形成方法，包括：

S01：将多个镜头模块的底部等间距固定于第一模具板上；

S02：选择与所述多个镜头模块的顶部相匹配的第二模具板，将所述第二模具板对位固定于所述多个镜头模块的顶部；

S03：在相邻的镜头模块的间隙中填充黑色材料；

S04：所述黑色材料固化之后，移除所述第一模具板与第二模具板，并进行切割。

可选的，所述多个镜头模块中包含的透镜组件的后焦距和前光圈尺寸相同。

可选的，所述第二模具板包括第二模具板主体、位于所述第二模具板主体上等间距排列的多个台阶，以及位于每个所述台阶上的支撑座，所述台阶以及支撑座的尺寸与所述透镜组件的后焦距尺寸相匹配。

可选的，所述第一模具板包括第一模具板主体、位于所述第一模具板主体上等间距排列的多个支撑座，所述支撑座的尺寸与所述透镜组件的前光圈尺寸相匹配。

可选的，所述第一模具板为软质材料。

可选的，在步骤S03中采用注塑成型的方法填充黑色材料。

可选的，在步骤S04中，移除所述第一模具板与第二模具板之后，将剩余结构放置于切割带上进行切割。