[发明专利]一种半导体气敏元件在审
| 申请号： | 201410521501.4 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104614412A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李杰 | 申请（专利权）人： | 重庆泽嘉机械有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 402368 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体气敏元件，其特征在于，包括塑料底座，所述塑料底座上设置有对称测量电极、对称引出电极，所述对称测量电极之间通过金属导线连接，所述对称引出电极之间通过加热丝连接，所述SnO2烧结体设置在金属导线与加热丝之上，所述塑料底座与不锈钢丝网罩构成封闭结构。
2.根据权利要求1所述一种半导体气敏元件，其特征在于，所述加热丝设置于SnO2烧结体内或设置于SnO2烧结体外。
3.根据权利要求1所述一种半导体气敏元件，其特征在于，所述SnO2烧结体内设置有对称测定电阻。
4.根据权利要求3所述一种半导体气敏元件，其特征在于，所述对称测定电阻一端与对称测量电极连接，一端通过电热丝与对称引出电极连接。
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