[发明专利]用于相变存储器的V‑Sb‑Te相变材料体系及其制备方法有效
申请号: | 201410522199.4 | 申请日: | 2014-09-30 |
公开(公告)号: | CN104241527B | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 纪兴龙;吴良才;朱敏;饶峰;宋志棠;曹良良;孟云;封松林 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;C23C14/06;C23C14/35 |
代理公司: | 上海光华专利事务所31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 相变 存储器 sb te 材料 体系 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于相变存储器的V-Sb-Te相变材料体系,其特征在于,所述V-Sb-Te相变材料体系为在Sb-Te相变材料体系基础上掺V而成,其化学通式为V100-x-ySbxTey,其中,0.5≤x/y<4,且50≤x+y≤99.99,所述V-Sb-Te相变材料体系在电脉冲作用下可以实现电阻率的可逆转变,实现存储数据的功能,其中,所述V-Sb-Te系列材料采用SbxTey合金靶以及V单质靶进行共溅射,或者使用Sb单质靶,Te单质靶和V单质靶三靶共溅射法制备。
2.根据权利要求1所述的用于相变存储器的V-Sb-Te相变材料体系,其特征在于:在所述V100-x-ySbxTey中,1.6≤x/y<4。
3.根据权利要求1所述的用于相变存储器的V-Sb-Te相变材料体系,其特征在于:在所述V100-x-ySbxTey中,x的取值范围为20≤x≤80,y的取值范围为10≤y≤65。
4.根据权利要求1所述的用于相变存储器的V-Sb-Te相变材料体系,其特征在于:所述V-Sb-Te相变材料体系中,V原子百分含量不大于50%。
5.根据权利要求4所述的用于相变存储器的V-Sb-Te相变材料体系,其特征在于:所述V-Sb-Te相变材料体系中,V原子百分含量为0.1%~30%。
6.一种如权利要求1~5任意一项所述的用于相变存储器的V-Sb-Te相变材料体系的制备方法,其特征在于:根据化学通式V100-x-ySbxTey中V、Sb与Te的不同配比,采用物理气相沉积法制成V-Sb-Te薄膜材料。
7.根据权利要求6所述的用于相变存储器的V-Sb-Te相变材料体系的制备方法,其特征在于:根据化学通式V100-x-ySbxTey中V、Sb与Te的不同配比,采用SbxTey合金靶以及V单质靶进行共溅射,或者使用Sb单质靶,Te单质靶和V单质靶三靶共溅射的方式制成V-Sb-Te薄膜材料。
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