[发明专利]基于SAW传感器的检测装置在审

专利信息
申请号: 201410522221.5 申请日: 2014-09-30
公开(公告)号: CN104330470A 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 永远;谢小川;韩奎;吴桐;陈巧莹;芈倩;唐媛恬 申请(专利权)人: 成都柏森松传感技术有限公司
主分类号: G01N29/036 分类号: G01N29/036
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人: 李玉兴
地址: 610031 四川省成都市金牛区交大路*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 基于 saw 传感器 检测 装置
【权利要求书】:

1.基于SAW传感器的检测装置,其特征在于:包括底板(1)、基体(2)、SAW晶片(3),所述底板(1)上设置有检测电路;所述SAW晶片(3)包括压电基底(301)、感应薄膜(302)、输入叉指电极(303)、输出叉指电极(304),所述感应薄膜(302)、输入叉指电极(303)、输出叉指电极(304)均设置在压电基底(301)的同一表面,所述输入叉指电极(303)、输出叉指电极(304)分别设置在感应薄膜(302)的两侧,所述输入叉指电极(303)上连接有用于接入外部信号的输入电极(305),所述输入电极(305)与检测电路相连,所述输出叉指电极(304)上连接有用于输出信号的输出电极(306),所述输出电极(306)与检测电路相连;所述基体(2)固定在底板(1)上,所述基体(2)与底板(1)相接触的表面设置有晶片槽(4)以及多个导线槽(5),所述SAW晶片(3)设置在晶片槽(4)内且固定在底板(1)上,所述多个导线槽(5)分别设置在晶片槽(4)的两侧,所述晶片槽(4)的槽底设置有环形槽(6),所述环形槽(6)内设置有密封圈(7),所述SAW晶片(3)的感应薄膜(302)朝向晶片槽(4)的槽底并且所述密封圈(7)与SAW的感应薄膜(302)、晶片槽(4)的槽底共同围成一个密闭的检测空间,所述环形槽(6)的中部开有引流孔(8),所述检测空间通过引流孔(8)与外界连通。

2.如权利要求1所述的基于SAW传感器的检测装置,其特征在于:所述底板(1)采用PCB板制作而成。

3.如权利要求2所述的基于SAW传感器的检测装置,其特征在于:所述检测电路包括信号接入端、信号输出端、第一连接电极、第二连接电极,所述信号接入端与第一连接电极相连,所述信号输出端与第二连接电极相连,所述信号接入端与第一连接电极之间、信号输出端与第二连接电极之间均设置有匹配电阻,所述输入电极(305)与第一连接电极相连,所述输出电极(306)与第二连接电极相连。

4.如权利要求1所述的基于SAW传感器的检测装置,其特征在于:所述感应薄膜(302)的表面积大于密封圈(7)的圈内面积。

5.如权利要求1所述的基于SAW传感器的检测装置,其特征在于:所述底板(1)与基体(2)通过螺栓(9)固定。

6.如权利要求5所述的基于SAW传感器的检测装置,其特征在于:所述螺栓(9)采用内六角圆头螺栓(9)并且内六角圆头螺栓(9)采用尼龙材料制作而成。

7.如权利要求1所述的基于SAW传感器的检测装置,其特征在于:所述基体(2)采用聚甲基丙烯酸甲酯材料制作而成。

8.如权利要求1所述的基于SAW传感器的检测装置,其特征在于:所述压电基底(301)采用S-T石英制作而成。

9.如权利要求1所述的基于SAW传感器的检测装置,其特征在于:所述感应薄膜(302)、输入叉指电极(303)、输出叉指电极(304)、输入电极(305)、输出电极(306)均采用Au材料制作而成。

10.如权利要求1所述的基于SAW传感器的检测装置,其特征在于:所述密封圈(7)采用硅胶材料制作而成。

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