[发明专利]功率半导体装置无效
申请号: | 201410522247.X | 申请日: | 2014-09-30 |
公开(公告)号: | CN104517918A | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 哈特姆特·库拉斯 | 申请(专利权)人: | 赛米控电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L21/60;H01L25/18 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨靖;车文 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 半导体 装置 | ||
1.一种功率半导体装置,其具有功率半导体模块(3)和导电的载荷电流联接元件(7),其中,所述功率半导体模块(3)具有布置在导电的、经结构化的导体层(31)上的功率半导体器件(9),其中,在所述导体层(31)上布置有导电的载荷电流连接元件(AC),其中,所述载荷电流联接元件(7)在所述载荷电流联接元件(7)的第一端部区域(11)上具有第一接触面(14)和弹性的接触舌(15),其中,在所述接触舌(15)与所述载荷电流联接元件(7)的第一接触面(14)之间布置有所述载荷电流连接元件(AC)的第一区段(17),其中,所述接触舌(15)将压力施加到所述载荷电流连接元件(AC)的第一区段(17)上,并使所述载荷电流连接元件(AC)的第一区段(17)压向所述载荷电流联接元件(7)的第一接触面(14)。
2.根据权利要求1所述的功率半导体装置,其特征在于,所述接触舌(15)具有棱边(20),其中,所述载荷电流连接元件(AC)的第一区段(17)布置在所述棱边(20)与所述载荷电流联接元件(7)的第一接触面(14)之间,其中,所述接触舌(15)将压力施加到所述载荷电流连接元件(AC)的第一区段(17)上,且所述棱边(20)将所述载荷电流连接元件(AC)的第一区段(17)压向所述载荷电流联接元件(7)的第一接触面(14),其中,所述棱边(20)压入到所述载荷电流连接元件(AC)的第一区段(17)中。
3.根据权利要求1或2所述的功率半导体装置,其特征在于,所述载荷电流联接元件(7)具有与所述载荷电流联接元件(7)的第一接触面(14)隔开地并且与所述接触舌(15)隔开地布置的横挡元件(16),其中,所述载荷电流连接元件(AC)布置在所述载荷电流联接元件(7)的第一接触面(14)与所述横挡元件(16)之间,其中,所述横挡元件(16)与所述载荷电流联接元件(7)的第一接触面(14)一起构造出用于所述载荷电流连接元件(AC)的引导部(19)。
4.根据权利要求1或2所述的功率半导体装置,其特征在于,所述载荷电流联接元件(7)在第二端部区域(18)上具有第二接触面(20)。
5.根据权利要求4所述的功率半导体装置,其特征在于,贯通孔延伸穿过所述第二接触面(20)。
6.根据权利要求1或2所述的功率半导体装置,其特征在于,所述载荷电流联接元件(7)一件式地构造。
7.根据权利要求6所述的功率半导体装置,其特征在于,所述载荷电流联接元件(7)以经多次弯折的板材的形式存在。
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