[发明专利]一种测量IC塑封金线偏移量的方法

权利要求书

1.一种测量IC塑封金线偏移量的方法，其特征在于，包括如下步骤：

a)采集封装前金线的影像图和对金线进行编号；

b)采集封装后金线的X-ray图；

c)等比例叠加封装前后图；

d)测量叠加后图片中的金线偏移量。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤a)利用影像测量仪采集封装前金线影像图。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤a)对金线按顺时针或逆时针进行编号。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤b)利用X射线检测仪、以与步骤a)相同的放大倍率采集金线的X-ray图片。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤c)采用图像处理软件对封装前后图自设定至少三个重合基准点，使封装前后图等比例叠加。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：步骤c)在叠加前，先将封装前金线影像图的透明度调整为50％。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤d)利用影像测量仪测量前后金线的偏移量。