[发明专利]具有馈通连接器的硬盘驱动器

说明书

本发明涉及一种具有馈通连接器的硬盘驱动器。具体公开了一种设备，其包括限定内腔的壳体。所述壳体还包括馈通孔。所述孔还包括在馈通孔上方联接至壳体的电连接器。电连接器包括基部、延伸穿过基部的多个插针和绕基部的周边设置的裙部。所述插针从壳体外部的位置延伸至壳体的内腔内的位置。此外，基部的内表面与馈通孔的外端共面。所述设备还包括焊料，其位于壳体上且抵靠裙部的整个周边，以将电连接器相对于所述壳体密封。

技术领域

本发明主要涉及硬盘驱动器，并且更具体地涉及用于将硬盘驱动器电连接至计算装置的硬盘驱动器用电连接器。

背景技术

硬盘驱动器通常用于通过使用被涂覆有磁性材料的快速旋转盘或片来存储和检索数字信息。数字信息通过形成硬盘驱动器的一部分的电连接器，而被在硬盘驱动器和计算装置之间传递。传统的电连接器包括非馈通连接器(例如，P2连接器)和馈通连接器。

馈通连接器由从硬盘驱动器壳体的外部延伸至硬盘驱动器内腔内的多个导电插针限定。壳体外部的插针部分被电联接至电连接器的匹配的计算装置，而壳体内部的插针部分被电联接至硬盘驱动器的各种组件。通过在壳体上以及绕连接器施加粘合剂层或焊件，诸如焊料，来将馈通连接器保持在壳体上的适当位置中，

一些传统的馈通连接器包括：基部，该基部将插针保持在适当位置中；和裙部，裙部绕基部的周边延伸。基部由不导电材料诸如玻璃制成，并且裙部通常由金属材料制成。传统上，基部具有正方形形状或矩形形状的周边，并且裙部具有相应的正方形或矩形形状。这种形状特别易受由于基部角部处形成的应力梯级导致的、连接器和壳体之间的破裂或分离的影响。随着在硬盘驱动器运行期间硬盘驱动器的内部变热，基部趋向于膨胀并且壳体趋向于收缩，这促进在基部的角部处形成应力梯级。

由于插针相对于基部尺寸的量，特别是由玻璃制成的那些传统馈通连接器的基部必需非常的薄。由于基部薄，所以被施加至连接器以将连接器在壳体上保持在适当位置的焊料的量或厚度受限。不幸的是，具有较少焊料的较薄焊接头弱化焊料和连接器之间的密封。在加强密封的尝试中，一些传统的馈通连接器采用具有增高高度的裙部，以促进具有更多焊料的更厚焊接头。然而，这种馈通连接器被构造和装配为使得促进焊料飞溅到基部的内部表面上。基部上飞溅的焊料可起意外电联接相邻插针的作用，这能够导致连接器短路和硬盘驱动器有缺陷。

发明内容

已经响应现有技术的当前状况，并且特别是响应关联硬盘驱动器并且关联电连接器的、还未通过目前可用的方法、设备和系统完全解决的问题和需求，开发了本申请的主题。对应地，已经开发本申请的主旨，以提供一种具有密封电连接器的硬盘驱动器，以及相关的设备、系统和方法，其克服现有技术方法、设备和系统的至少一些上述缺点。

根据一个实施例，一种设备包括壳体，该壳体限定内腔。该壳体还包括馈通孔。该设备还包括电连接器，该电连接器在馈通孔上方联接至壳体。该电连接器包括基部、穿过该基部延伸的多个插针和绕基部周边定位的裙部。插针从壳体外部的位置延伸至壳体的内腔内的位置。此外，基部的内表面与馈通孔的外端共面。该设备还包括焊料，其位于壳体上并抵靠裙部的整个周边的焊料，从而将电连接器密封至壳体。

在该设备的一些具体实施中，基部具有跑道形、椭圆形或卵形形状。根据某些实施，基部由玻璃制成。裙部可具有大于基部的厚度的高度，以便裙部的上表面在基部的外表面的上方。在一些具体实施中，壳体包括连接器接纳部，并且馈通孔在连接器接纳部中形成。电连接器和焊料可被设置在连接器接纳部内。焊料能够具有大于基部厚度的厚度。

在设备的又一些具体实施中，裙部可包括侧壁，该侧壁从内端延伸至外端。内端绕馈通孔接触壳体的外部表面，并且外端被设置成远离壳体的外表面。基部的内表面可与裙部的内端齐平。