[发明专利]多层陶瓷电容器及具有该多层陶瓷电容器的板

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：

陶瓷主体，包括在宽度方向上堆叠在陶瓷主体内的多个介电层；

有效层，包括多个交替地设置的第一内电极和第二内电极，各个介电层介于第一内电极和第二内电极之间；

第一引线部和第二引线部，形成在第一内电极中，以被延伸并暴露至陶瓷主体的安装表面，并且设置为在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开；

第三引线部，形成在第二内电极中，以被延伸并暴露至陶瓷主体的安装表面，并且设置在第一引线部和第二引线部之间；

第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的安装表面上以在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开，并且分别连接到第一引线部和第二引线部；以及

第三外电极，设置在第一外电极和第二外电极之间、从陶瓷主体的安装表面延伸至陶瓷主体的在宽度方向上的两个侧表面的一部分并且连接到第三引线部，

其中，当有效层的厚度被定义为AT，并且第一引线部或第二引线部与第三引线部之间的间隙被定义为LG时，满足下述关系式：0.00044≤LG×log[1/AT]≤0.00150，并且

其中，第一引线部或第二引线部与第三引线部之间的间隙LG大于100μm，

第一外电极至第三外电极包括：导电层，分别接触设置在与导电层对应的部分中的引线部，由此被连接到引线部；镍镀层，形成为覆盖导电层；以及锡镀层，形成为覆盖镍镀层，

导电层的厚度为5μm至25μm。

2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极和第二内电极与陶瓷主体的在长度方向上的两个端表面分隔开。

3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括形成在有效层的在宽度方向上的两个侧表面上的覆盖层。

4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极至第三外电极具有10μm至40μm的厚度。

5.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，镍镀层的厚度为2μm或更大。

6.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，锡镀层的厚度为3μm或更大。

7.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，镍镀层和锡镀层的总厚度为15μm或更小。

8.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极至第三外电极从陶瓷主体的安装表面延伸至陶瓷主体的在宽度方向上的两个侧表面的一部分。

9.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：

第四引线部和第五引线部，形成在第一内电极中，以被延伸并暴露至与陶瓷主体的安装表面相对的表面，并且设置为在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开；

第六引线部，形成在第二内电极中，以被延伸并暴露至与陶瓷主体的安装表面相对的表面，并且设置在第四引线部和第五引线部之间；以及

绝缘层，设置在与陶瓷主体的安装表面相对的表面上。

10.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：

第四引线部和第五引线部，形成在第一内电极中，以被延伸并暴露至与陶瓷主体的安装表面相对的表面，并且设置为在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开；

第六引线部，形成在第二内电极中，以被延伸并暴露至与陶瓷主体的安装表面相对的表面，并且设置在第四引线部和第五引线部之间；

第四外电极和第五外电极，设置在与陶瓷主体的安装表面相对的表面上以在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开，并且分别连接到第四引线部和第五引线部；以及

第六外电极，设置在第四外电极和第五外电极之间，从与陶瓷主体的安装表面相对的表面延伸至陶瓷主体的在宽度方向上的两个侧表面的一部分，并且连接到第六引线部。

11.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第四引线部或第五引线部与第六引线部之间的间隙LG大于100μm。