[发明专利]除湿器及其控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种除湿设备，特别是涉及一种除湿器及其控制方法。

背景技术

早期，开关柜除湿采用直接安装加热器的模式，设计人员直接安装加热器长期加热除湿，此方案运行了一段时间，总体上能够达到除湿目的，但是也暴露了自身的缺陷：

（1）长时间持续加热耗电，在不需要除湿的时段，加热没有意义且浪费电；

（2）在高温情况下，长时间持续加热会引起柜内温度进一步升高，会导致柜内设备的老化加速，影响柜子的使用寿命；

为了解决持续加热的缺陷，温湿度控制器应运而生，通过温湿度控制器采集当前的温湿度状态，再根据温湿度状态来判断是否驱动加热器工作，实时地根据现场情况控制加热器工作，可以有效地达到节能目的，也可以避免高温再加热的状况发生。

整体上，温湿度控制器控制加热器的方案，解决了大部分问题，已成为目前应用广泛的柜内除湿方案，但是，在实际的应用过程中，仍暴露出以下问题不能得到有效解决：

（1）在高温高湿的情况下，没有最优的加热器控制方案，如果驱动加热器工作，会导致柜内温度进一步升高，柜内设备的老化加速，影响柜子的使用寿命；如果停止加热器工作，湿度得不到有效控制，在局部，有可能导致凝露的发生，引起绝缘等级下降，老化加速，甚至有可能直接导致事故的发生；

（2）加热器加热除湿其实质是通过加热使更多水分子能够以气体的形式存在空气中，以避免空气中水分子饱和而在二次设备等表面凝结（凝露现象），其降低的是相对湿度，空气中实际的水分并没有改变，即绝对湿度值并没有变化，当停止加热后，过段时间温度下降，其相对湿度仍会变到原来的状态，需要再一次投入加热器工作。

鉴于加热器除湿的弊端，目前，出现采用半导体制冷来达到除湿目的，其运行机理是采用半导体使冷凝片上温度降低，与目标设备内形成温差，当温差达到一定值时，就会在冷凝片上形成小水珠，收集这些水珠并排到目标设备外，就能降低湿度，达到除湿目的。但是，单独采用半导体除湿仍存在下列问题：

（1）低温时，不能使柜内温度升高，无法避免低温对设备的影响；

( 2 ) 目前的半导体除湿设备都将传感器、控制器、除湿部件整合在一起的一体式设计，造成检测到的湿度值是除湿器周边的实际值，远低于柜子的整体值，不能准确控制除湿。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种除湿精准、除湿效果好的除湿器。

本发明的另一个目的在于提供一种除湿器的控制方法。

为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：

一种除湿器,它包括机壳、半导体除湿器、加热器、控制器、温湿度传感器、LCD显示屏；所述的半导体除湿器由半导体组件、冷片、热片、散热风扇组件组成；所述的冷片安装在半导体组件的正面，半导体组件的背面固定安装在热片的正面，散热风扇安装在热片的背面，加热器安装在热片内，固定在一起的半导体除湿器与加热器皆安装在机壳内；所述的温湿度传感器置于待除湿目标设备中且远离除湿器，控制器通过数据线分别与温湿度传感器、半导体除湿器和加热器连接，温湿度传感器获取待除湿目标设备内的温湿度数据并通过数据线传给控制器，所述的控制器控制半导体除湿器和加热器的工作。

进一步，所述的机壳上设有进风口、出风口，安装在机壳内半导体除湿器上的冷片正对进风口，加热器对着出风口。

进一步，所述的温湿度传感器内部集成了数据分析处理模块和AD转化模块，经待除湿设备区域中采集到的温湿度数据为模拟信号，此信号经数据分析处理模块进行数据分析、放大处理后，再由AD模块转化为数字信号

进一步，所述的控制器包括MCU和通讯模块；所述的温湿度传感器通过数据线连接MCU的信号输入端，半导体除湿器、加热器和LCD显示屏分别通过数据线连接控制器的MCU信号输出端，所述的通讯模块与MCU的信号输出端及信号输入端相互连接，该通讯模块可向远程控制端进行数据发送并接收远程控制端所下发的控制指令

进一步，所述的控制器还包括输入模块，该输入模块通过数据线连接MCU的信号输入端。

进一步，所述的机壳内腔的底部设有排水槽，该排水槽内段位于冷片的下方，排水槽的外端可外接水管。