[发明专利]振子、振荡器、电子设备及移动体

说明书

技术领域

本发明涉及振子、具备振子的振荡器、电子设备及移动体。

背景技术

一般地，已知如下机电系统结构体(例如，振子、滤波器、传感器、马达等)，其具备利用半导体微细加工技术形成的被称为MEMS(Micro Electro Mechanical System，微机电系统)器件的可机械地运动的结构体。其中，MEMS振子与至今为止的使用石英或电介质的振子和谐振子相比，容易组入半导体电路来制造，有利于微细化、高功能化，因此其应用范围广。

作为以往的MEMS振子的代表例，已知在与设置有振子的基板面平行的方向上振动的梳型振子、和在基板的厚度方向上振动的梁型振子。梁型振子是由在基板上形成的固定电极以及与基板相离地配置的可动电极等构成的振子，根据可动电极的支承方法，已知悬臂梁型(clamped-free beam)、两端支承梁型(clamped-clamped beam)、两端自由梁型(free-free beam)等。

在专利文献1的悬臂梁型的MEMS振子中，记载了以下内容：在可动的第2电极的支承部侧设置的侧面部的角部大致垂直地形成在基板的主面上设置的第1电极的侧面部上，因此能够降低电极形状的偏差所导致的振动特性的偏差的影响，能够获得稳定的振动特性。

专利文献1：日本特开2012－85085号公报

然而，在专利文献1中记载的MEMS振子中，虽然支承部为1个而有利于小型化，但存在如下问题：由于对在基板的厚度方向上振动的悬臂梁进行固定的支承部的质量小，所以无法衰减可动的第2电极的梁的弯曲振动，梁的振动会沿着支承部泄漏到整个基板，不能得到高Q值，从而无法获得稳定的振动特性和期望的振动特性。

发明内容

本发明是为了解决上述的课题的至少一部分而完成的，能够以以下应用例或方式来实现。

[应用例1]本应用例的振子的特征在于，所述振子具有：基板；支承部，其配置在所述基板上；基部，其配置在所述支承部上，并具有振动的波节；以及从所述基部延伸出的振动部，在俯视时，所述支承部的至少一部分与所述振动的波节重叠。

根据本应用例，在振动位移量非常小或几乎不存在的振动的波节部分处设置有支承部，并对由基部和振动部构成的上部电极进行支承，因此，由于振动部的振动而产生的振动不会向基板泄漏，从而能够得到抑制了振动泄漏、且抑制了振动效率降低的具有高Q值的振子。

[应用例2]在上述应用例的振子中，其特征在于，所述振子具有与所述振动部对置且配置在所述基板上的固定电极。

根据本应用例，通过在与振动部对置的位置设置固定电极，在对振动部和固定电极之间施加交流电压时，容易产生振动部向固定电极靠近或离开的振动，因此能够得到具有稳定的振动特性的振子。

[应用例3]在上述应用例的振子中，其特征在于，所述振子具备具有所述振动部的可动电极。

根据本应用例，通过对可动电极和设置于基板的固定电极之间施加交流电压，能够得到具有稳定的振动特性的振子。

[应用例4]在上述应用例的振子中，其特征在于，所述振动部在与包含所述固定电极的平面相交的方向上振动。

根据本应用例，当对可动电极和固定电极之间施加交流电压时，能够进行使可动电极的振动部向固定电极靠近或离开的振动、即在与包含固定电极的平面相交的方向上具有位移的弯曲振动，从而能够得到具有稳定的振动特性的振子。

[应用例5]在上述应用例的振子中，其特征在于，在俯视时，所述支承部的至少一部分重叠于所述基部。

根据本应用例，由于基部的振动位移量比振动部小，所以能够得到振动泄漏小的振子。

[应用例6]在上述应用例的振子中，其特征在于，在俯视时，所述支承部是多边形。

根据本应用例，设为多边形而使得进行振动而产生的应力所集中的角部多，由此能够抑制应力，因此能够得到具有稳定的振动特性的振子。

[应用例7]在上述应用例的振子中，其特征在于，在俯视时，所述支承部是矩形。

根据本应用例，能够有效地支承大致矩形的基部，因此能够得到耐冲击性优秀的振子。

[应用例8]在上述应用例的振子中，其特征在于，在俯视时，所述支承部具有曲线部。

根据本应用例，形成为曲线部而不存在由于振动产生的应力所集中的角部，能够进一步抑制应力，因此能够得到具有更稳定的振动特性的振子。

[应用例9]在上述应用例的振子中，其特征在于，在俯视时，所述支承部朝向相邻的振动部彼此相连接的部分延伸。